工作描述: 工作描述:
2009--2012 历任 质量工程师,体系主管;
2012--2015 历任 封装质量保证主管,SQE高级工程师(外包代工厂管理)
一,质量体系方面;
1)配合质量经理负责筹划建立ISO9001/14001/18001体系,并通过审核取得认证证书,了解6Sigmas.
2)负责指导公司质量管理体系一、二级文件(ISO9001/14001/18001体系)的编写、修订和管理工作。
3)筹划组织第二方顾客(包含苹果,三星,东芝等)、第三方认证机构、及相关对公司体系的外部审核
4)配合管理者代表组织公司范围内的内部审核工作,配合总经理召开管理评审会议等。
5)监督并指导公司的文件管理系统(DCC)了解研读相关标准和实施指南,按照培训计划对全厂人员实施培训
6)依据质量目标 协调各部门设定各自的KPI(关键绩效指标)以及需要改进的KIP。
二,计量系统和静电放电管控;
1)建立公司内部的校准追朔体系编写文件,外校供应商管理;内部校正实验室管理.熟悉ISO17025相关标准.
2)管控公司所有的设备及测量仪器验收,校准,召回及相关改善措施的追踪。
3) 测量系统分析MSA 的建立培训及协调各部门的执行。
4)建立内部校准中心,节省外部校准费用(约80万RMB/年)
5)静电防护体系ESD建立维护及培训,遵循电子行业ESD标准;ANSI/ESD20.20, IEC61340。
三 封装供应商管理 ;
主要负责星科金朋(SCC)上海 和新义半导体(EEMS)苏州 有限公司Flash memory 项目的封测代工质量管理
1)每周审核subcontractor 的QA Gate/SPC/yeild的数据,跟踪异常情况 MRB 处置。
2)执行每季度的稽核,确保转包厂能遵循公司的CP/SOP/SPEC,及符合相关的KPI.
3)产品和过程及文件变更的审核/批准,跟踪确保工厂的执行,RoHS 需求的管控和实施。
4)转包厂造成客户抱怨的处理,8D报告的审核及纠正和预防措施的跟踪。
5)定义相关的产品标准,检验方法,测试范围的准确性和可靠性程序的执行情况,监控成本,进度和质量性能达到预期的质量目标。
6)协同工程部确保SIP (系统级封装)新产品在代工厂导入(2D/4D/8D 堆叠封装技术)
7)会同采购部门执行代工厂的记分卡管理,执行评估,奖罚措施,激励代工厂改善