工作描述: 负责Dynaudio智能高端音响XEO2/10,EMIT10/20,MUSIC系列项目项目导入及售后技术分析及终端客户解释.
管理对接丹麦与国内工厂的技术和品质标准并推进实施。
1)分析并解决SMT flipchip问题,改善来料和工艺,使flip报废率从4.5%到0.5%,工艺水平在同行业领先.
2)负责测试test plan,测试产品项目覆盖率评估,系统开发(基于soundcheck平台,开发Sequence),及治具自动化设备评估,对接RD和制造端,建立多个项目通用设备和自动化平台,减少制造费用成本30%.
3)解决音频和射频测试问题,改善来料和测试方法,使测试效率提高25%.
成功导入Kopin的AR/VR,adidas耳机制造端的工艺设备,测试系统,声学验证为公司华南新项目提供技术积累。
品质管控方面:
1)引进MES系统,可管控物料编码及制程设备参数,产品流程管理,售后跟踪。
2)优化客户包装工艺,引进CCD技术,添加自动检测组装防呆功能,包装条码识防呆功能,有效减少市场投诉。
3)优化test coverage,有效拦截不良。
2011/7-2017/11 高伟光学电子有限公司
(6年4个月 )
电子技术/半导体/集成电路|10000人以上|外资(非欧美)
摄像头F/C 事业部 工程开发兼FA lab 经理
工作描述: 全面的技术问题确认及关键问题/解决方案及报告输出。
新项目评审,研发资料转换, DFX,新产品工艺验证。
管理build试产计划,进程,DOE activity,FACA activity及结果检讨,build yield bridge 和CA tracking ,process maturity评估。
测试开发系统搭建和验证及日常维护改善(测试人员减少20%)
管理不良品维修(设计自动化返修工艺,为公司多创收20万RMB/天)。
管理FA输出客户报告及实验室设备维修和使用计划。
优化摄像头COB封装ASM设备和工艺(die- bonding, wire-bonding),cleaning,OVEN, H/A 等,为公司减少来料和辅料成本减少15%
负责技术工程团队规划,招聘,培养,推行工程师文化,能承接行业一流项目的文化建设,完成公司下达技术部门的KPI任务。
2005/7-2011/6 TCL通讯科技控股有限公司
(5年11个月 )
通信/电信/网络设备|5000-10000人|合资
硬件部 射频工程师
工作描述: 完成手机RF文挡(如原理图、PCB板和BOM表和测试分析报告等)的拟制及评审; 射频器件的新供应商、新元器件的评估; 和结构生产等部门密切协作,保证整个产品的相关目标按期实现; 项目量产后支持和维护生产线,解决与射频部分相关的问题; 为其他部门提供所需要的射频技术支持。
负责蓝牙天线放置指导和建议
RF天线参数匹配
蓝牙认证样机制作和整改
测试分析天线OTA数据