工作描述: 主要负责设备全程工作,从入厂前的文件准备、入厂后的安装调试、生产后的日常维护、设备结构优化改造等相关方面工作。

主要内容:

1.非标设备的修复:非标设备出现故障,参与非标设备的组装和调试,直至设备正常运行;

2.新产线开发:线体开发,全程参与设备从入厂到量产,解决出现的异常,稳定设备,提升良率;

3.操作文件的编制:按照工艺要求和设备实际情况,编制操作手册、保养手册等系列规范文件;

4.备品备件的管理:制作备品备件计划,采购相关零部件,维护设备正常生产,预防突发情况发生而无替代品导致停线。

工作描述: 公司描述:

主要从事波音、空客民用机厨房、座椅及装饰件等生产,故对质量要求极高,注重细节。产品类型繁多,要求对质量全面管控。

工作描述:

1、品质体系管理

基于ISO90001航空航天行业专用标准AS9100,解决公司质量体系缺失或疏漏之处。管控公司体系文件,并根据体系文件,稽核执行情况及执行效果。

2、处理客诉

查找客诉原因,针对成因提出解决方案,并跟踪改善效果,以8D报告呈给客户。将过程和结果记录在案,集中培训,避免问题复发。

3、出货报告审核

针对每一款产品,审核其过程的符合性。强调追溯性,要求从符合性报告,能获取所有生产相关数据,从原材料到成品,环环相扣,不能缺失或遗漏。

4、体系内审&外审

每年进行两次内审、两次外审。基于AS9100,对体系审核,对生产过程审核,防止质量管理实施不全、力度不够,保证质量管理体系健全和适用。

5、绩效考评

管理公司绩效,实施奖惩,鼓励有能力的员工,鞭策懈怠的员工,规范生产操作,激发公司活力,营造公司氛围。

6、标准文件翻译

闲暇之余,对公司的标准文件进行翻译。将标准文件,转化成公司内部的生产指导文件。同时,负责新版标准文件进行内部培训,使生产持续符合行业标准。

工作描述: 工作描述:

主要负责第三代6吋化合物半导体(GaAs、GaN)晶圆(wafer)背面工艺:Coating、Bond、Grinding、Debond、Clean、Scribe等工艺的工艺和设备维护,同时参与了2/3吋InP/GaAs背面工艺(背面研磨和抛光等)工艺开发,目前已能量产。

工艺相关:

1、工艺优化:对已有工艺进行整理,增减步骤以优化产品性能;

2、新工艺开发:借鉴成熟产线,对新产品进行工艺开发,完成从无到有的突破;

3、SPC数据管理:发现数据异常,及时监控和纠正;

4、异常产品处理:判断并处理异常晶圆,对不可逆产品有效补救,减少损失;

5、异常原因分析及解决:使用5W1H或8D分析问题并制定解决措施;

6、物料管理:统计物料消耗情况,留足库存以保证生产所需;

7、第二货源验证:找寻第二货源,并对样品进行工艺验证;

8、6S管理:对线上的工具、文件等物品进行6S,规划储物方式,方便取放,提高工作效率。

设备相关:

1、设备保养和维修:对设备进行周期性PM,检查设备性能,购买易坏零部件并有效更换;

2、设备安装、调试及验收:跟进新进设备的安装,协调所需水电气,简单进行工艺调试,准备相应验收文件;

3、设备操作:编写或更新设备操作手册,指导和培训操作过程,规范工艺流程。

工作描述: 在实习期间,主要工作有:采购件检验SOS文件编制;前围板、前后大梁等的出厂检验;生产线的跟踪。在参与工作的过程中,学到了很多,从开始的茫然不知所措到后面井然有序的工作安排,从手把手的教导到独立完成任务,一系列的心理历程给了我对机械行业全新的认识。