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简历详情

更新时间：2025-02-21

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                                        半导体设备维护经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                62岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                大专                                /
                                42年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：未填写

期望工作地：中国-广东省-深圳市

目前年薪：0.00万元

期望年薪： 3.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

1976-06 至 1981-06

专业

就读学校

cheng hsiu college 专科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
動力設備部 半导体技术境外经验
工作描述: 修理FAB廠的設備,LPCVD,PECVD,刻蝕機 LAM9500,LAM9400.蒸鍍機。
主要业绩: 維護刻蝕機,刻蝕機屬於干式刻蝕,刻蝕機有富臨刻蝕機,samco 刻蝕機 ,LAM9500,和 9400。 蒸鍍機有富臨蒸鍍機,PECVD,LPCVD機器。蕊片退火爐。ALLwin610退火溫度最高在950度,RTP150使用溫度在800度。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                                                                    
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工程部 半导体技术
工作描述: Molding and wire bond in process problem improvement.
wire bond yield improvement.
Mold skill training. Chase redesign
Auto mold repair. (FICO)

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            設備工程師                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: ASM 209 twin head trim form system repaired.
ASM auto-mold repair and maintain.
ASM 沖壓模具修理,保養.
KK press 壓鑄模修理,保養.
自動化系統 維修,保養
PM 系統建立執行
壓模維修包括傳統模,Q,C,C 模,MGP 模.
ASM Die bond,wire bond change Line.
建立標準零件工程圖(導入CAD圖檔電子化),機器零件本土化降低國外採購成本. 尋找本土合格零件商.
wire bond heat block and hold down clamp design

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            設備工程師                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: PM 系統建立執行,ISO 9002 TS16949 文件系統建立,
自動壓模系統包括TOWA,YAMADA,,等機器),
沖壓成型機器維修包括(YAMADA,),各種不同品牌機器模具均能維修
電鍍機器機器維修包括(MECO)
激光打印機機器維修包括(GPM,E&R,EO)三大機型
lead scan機器維修包括(RVSI,ICOS)
PACKAGE SAW機器維修包括(HAN-MI,MISS II)
建立標準零件工程圖(導入CAD圖檔電子化),機器零件本土化降低國外採購成本. 尋找本土合格零件商.
訓練新進工程師,技術員使其快訴建立起技術減少學習時間.
K&S WIRE BOND 金線改銅線機器機構加裝節省1000萬元以上
沖壓成型模具修改符合客戶規格節省100萬元以上
QFP package,QFP and TQFP share same tool ,

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            工程/设备经理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: PM 系統建立執行,ISO 9002 TS16949 文件系統建立,
壓模維修包括傳統模,Q,C,C 模,MGP 模. 自動壓模系統包括TOWA,YAMADA,ASA GPM,DAI-CHI,NEC,等機器)
膠餅預熱機維修包括(德銘,賀順,NEC)
自動送片機維修包括(勝技,KINERGY)
沖壓成型機器維修包括(YAMADA,FUJITSU,GPM,CORBEST,PASCON,PASCON,ASM,UNEO),各種不同品牌機器模具均能維修
電鍍機器機器維修包括(MECO,TECHNIC)兩大機器,
激光打印機機器維修包括(GPM,E&R,EO)三大機型
lead scan機器維修包括(RVSI,ICOS)
整腳機機器維修包括(TAKALA,MIT)
管理技術人員(超過40人含WIRE BOND工程師,DIE BOND工程師 ),
建立標準零件工程圖(導入CAD圖檔電子化),機器零件本土化降低國外採購成本. 尋找本土合格零件商.
訓練新進工程師,技術員使其快訴建立起技術減少學習時間.

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            工程/设备经理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: 1995加入參與建廠. 機器採購,安裝 測試 驗收 廠房設施需求
PM 系統建立執行,ISO 9002 TS16949 文件系統建立,
壓模維修包括傳統模,Q,C,C 模,MGP 模. 自動壓模系統包括TOWA,YAMADA,ASA 等機器)
沖壓成型機器維修包括(YAMADA,FUJITSU,GPM,CORBEST,KI-JENG,PASCON,ASM,BOSHMAN),各種不同品牌機器模具均能維修
膠餅預熱機維修包括(德銘,)
自動送片機維修包括(勝技,KINERGY)
電鍍機器機器維修包括(MECO,TECHNIC)兩大機器,
激光打印機機器維修包括(GPM,E&R,EO)三大機型
lead scan機器維修包括(RVSI,ICOS)
整腳機機器維修包括(TAKALA,MIT)
管理外籍勞工,生產線(超過400 人)及技術人員(超過40人含工程師)
建立標準零件工程圖(導入CAD圖檔電子化),機器零件本土化降低國外採購成本. 尋找本土合格零件商.
訓練新進工程師,技術員使其快訴建立起技術減少學習時間.

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            設備工程師                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: PM 系統建立執行, Parts 廠商建立,零件管理
壓模維修包括傳統模,Q,C,C 模,MGP 模.
Trim form system and tool 修理
管理外籍勞工,生產線(超過100 人)及技術人員(超過20人含工程師)
建立標準零件工程圖(導入CAD圖檔電子化),機器零件本土化降低國外採購成本. 尋找本土合格零件商.
訓練新進工程師,技術員使其快訴建立起技術減少學習時間
Build up Parts drawing, SOP procedure, ISO 9002 document.
process wire sweep checked, Parameter adjusted. mold chase modified.
Resin bleed solved. Void, Flow Mark checked, solved.

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            工程師                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: TOWA 自動壓模系統及模具保養修理
TOWA 沖壓系統及模具保養修理
YAMADA 沖壓系統及模具保養修理

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            設備工程師                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: 沖壓模具修理,保養.
壓鑄模修理,保養.
自動化系統 維修,保養
品質系統 Q.C.C, TQM,PDCA
2014/5-2016/2 Gem pwoer semiconductor (1 year and 9 months )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|150-500 people|Private Comp.
Equipmnt Equipment engineer
Description: ASM system set up
ASM Trim form tool improved,Parts prepare. Vendor search.
Engineer drawing and parts management.
molding system installation.
Mold chase PM,repaired. mold include (traditional mold, MGP mold,auto mold).
To use cad engineer drawing replace paper engineer,
ASM Die bond and wire bond maintenance
ASM trim form and tool maintenance
ASM auto mold and chase maintenance
2005/11-2013/6 Chipmos Technologies (7 years and 7 months )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|1000-5000 people|Private Comp.
Assembly Equipment dept. Maintenance Manager/Supervisor
Description: Molding: auto-mold (YAMADA,TOWA )
Trim form system: yamada servo system, GPM servo system,
Corbest servo system
Build up parts drawing,SOP procedure.ISO 9002 document.
PM plan executed.
Plating: Technic strip plating system. Meco strip plating system
build up conversion kit drawing for cost reduce.
conversion kit repair ,new kit design
lead scan: ICOS 7250,8250 for tray
,RVSI inspection system.for tray.
lead condition: TAKALA system for tray use
MITsystem for tube use
Laser marking: E&R auto system
EO auto system
Ink marking: Marken head with E&R auto system
2003/11-2005/10 Chantek semiconductor (1 year and 11 months )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|1000-5000 people|Private Comp.
Equipment Maintenance Manager/Supervisor
Description: Production line (operator,technician)management.
Molding: auto-mold (YAMADA,TOWA ,BOSCHMAN,Dai-chi,GPM, NEC,)
semi-auto KI-jeng press system
mold :Q,C,C mold (Apex,Corbest )
Convensional mold(Goging, Corbest)
MGP mold (corbest,Apex)
trim form system: yamada servo system,Fujitsu servo systm
GPM servo system
Corbest,KI-jeng hydraulic system,build up parts drawing,SOP procedure.ISO 9002 document.
Plating: Technic strip plating system. Meco strip plating system
build up conversion kit drawing for cost reduce.
conversion kit repair ,new kit design
lead scan: ICOS 7250,8250 for tray
View,RVSI system.
lead condition: TAKALA system for tray use
MITsystem for tube use
Laser marking: TI laser system with barssel laser head
INK marking: marken head with E&R auto system
Pre-heater: local compound preheater
1995/5-2003/6 Walton semiconductor (8 years and 1 month )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|1000-5000 people|Private Comp.
Equipment Production Manager/Workshop Supervisor
Description: Production line (operator,technician)management.
Molding: auto-mold (YAMADA,TOWA ,BOSCHMAN,)
semi-auto KI-jeng press system
mold :Q,C,C mold (Apex,Corbest )
Convensional mold(Goging, Corbest)
MGP mold (corbest,Apex)
trim form system: yamada servo system,Fujitsu servo systm
GPM servo system
Corbest,KI-jeng hydraulic system,build up parts drawing,SOP procedure.ISO 9002 document.
Plating: Technic strip plating system. Meco strip plating system
build up conversion kit drawing for cost reduce.
conversion kit repair ,new kit design
lead scan: ICOS 7250,8250 for tray
View,RVSI system.
lead condition: TAKALA system for tray use
MITsystem for tube use
Laser marking: TI laser system with barssel laser head
INK marking: marken head with E&R auto system
1989/5-1995/5 Orient semiconductor Electronics (6 years )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|1000-5000 people|Private Comp.
Equipment Equipment Engineer
Description: Transfer molding system ( Lauffer system, KI-JENG .)
Mold maintained. include convensional mold ,Q,C,C mold ,MGP mold,
Auto-mold system maintained.
Trim form system maintained. include HAN-MI ,PASCON, ASM
Lead scanner system maintained.those system for QFP208,160,PLCC 20,28,32,44,68,84.
Production line and R/M technican management ovre 150 people. INK mark maintained.
Machine shop buildup. it is for mold, tool , PM executed
Lead frame loader and compound preheater maintained.
1986/10-1989/5 Motorola Semiconductor (2 years and 7 months )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|1000-5000 people|Foreign Comp.(Eur./N.Amer.)
Equipment Equipment engineer
Description: Towa auto-molding system maintained.
Towa trim form system maintained.
Yamada trim form system maintained.
mold chase and tool PM executed.
Hydraulic and Pnematic system maintained.
1983/7-1985/1 PEBEI (1 year and 6 months )
Machinery, Equipment, Heavy Industries|5000-10000 people|Foreign Comp.(Eur./N.Amer.)
Equipment technican
Description: Lauffer press system maintained
Tool maintained
Trim form system assembly. Mold PM executed.