工作描述: 公司主要从事超导量子芯片研发和生产,依托于中科大量子实验室,拥有一条完整的半导体加工线(薄膜、光刻、刻蚀、封装),其中薄膜加工设备包括磁控溅射设备、电子束蒸发设备、原子层沉积设备、热蒸发设备、CVD设备。

1、负责PVD(sputter、E-Beam)设备日常运转、维护、耗材更换(靶材、真空规、阴极灯丝等),收集分析机台故障原因,针对故障风险提出改进意见,降低设备故障率;

2、负责PVD设备故障处理、配件更换,及所需配件采购;

3、完成超导量子芯片、微波放大器芯片中的镀膜沉积工艺(TiN、Nb、Al、NbTiN、Ti、Au、In);

4、针对sputter反应溅射制备的TiN薄膜电阻径向不均匀性调差分析、实验设计、实验结果分析总结;

5、负责直流溅射制备TiN薄膜工艺参数优化、薄膜退火工艺;

6、完成磁控溅射机台新薄膜材料(Ta、NbTiN)调研、开发工作,新靶材导入工作;

7、负责新的磁控溅射机台(美国Denton)入场调试工作(冷却水、CDA、工艺气体等硬件设施安装),按照设备技术指标验收设备,SOP编写,新设备薄膜工艺开发工作;

8、负责新材料新工艺专利申请;

9、负责量子芯片中部分工艺测试任务;

10、熟悉考夫曼离子源工作原理和内部结构;

11、熟悉刻蚀、光刻工段原理。

工作描述:

1、 公司主要从事电容膜生产,设备引自德国应用材料Appiled Material SmartWeb XL1400/6卷绕磁控溅射镀膜设备,配备德国莱宝分子泵、热传导真空规和电离规。熟悉镀膜机溅射原理、真空获得过程,熟悉镀膜机操作。

2、 熟悉测量用具使用,分光光度计、四探针电阻仪器、二次元、硬度测试、百格测试等;

3、 负责电容膜新工艺开发,使用镀膜试验机在光学PET基材上溅射ITO、SiO2等材料,收集实验数据;

4、 产线技术支持,问题分析改善。

5、 负责靶材、基材、保护膜等新材料导入验证实验,为公司寻找优质供应商;

6、 负责产线工艺文件、作业指导书文件制定、修订,负责管理部门体系文件;

7、 客户端送样跟踪(出差跟线),客户技术支持,客户投诉处理,8D报告编写等;

8、 电容膜相关专利申请,相关专利已在审查中;

9、 政府项目申报,项目技术文件编写(参与安徽省重大专项验收结题),安徽省创新创业大赛,参与省企业技术中心申请、安徽省科技进步奖申请(二等奖)等;

10、 完成领导临时交代任务