在争丰半导体主要负责单机小设备的非标机的设计,目前设计过贴膜机,撕膜机,二流体清洗机及加药机的设计,参与标准真空盘的确设计。
1.打标机单机设计;
2.出图;
3.整理BOM。
1.配合现场解决生产问题;
2.负责过汇流排焊接设备三维设计,上料小车、顶升定位、水冷板拧紧工位、机器人夹爪等;
3.标准件的选型,与供应商沟通技术协议;
4.BOM 的整理;
5.与客户进行方案沟通。
1.零部件设计;
2.出图纸;