1.负责装配工序叠片、焊接、封装、注液产品良率的提升,装配工序总体良率从88%提升至98.5%;
2.负责装配工序批量质量事故的原因调查分析,并推动问题改善,跟踪改善结果,形成标准化文件管
理,撰写8D报告,直至闭环,如Overhang不良、焊接极耳焊破焊歪、封装入坑不良、注液绝缘不良
等。
3.负责过程质量数据的统计、分析、改善跟踪;负责工艺参数变更的风险评估。
4.负责编写质量管理体系相关文件,如不合格品处理流程、客诉抱怨处理办法等,对过程中关键控制
点制作SPC、关键测量器具做MSA分析。
5.负责新产线、新设备的开发及风险评估,新工艺导入的风险评估。
6.对可能造成产品质量问题的因素进行识别,及时进行防错防呆;负责过程IPQC及班组长的遴选培
养考核、技能的提升。
7.对接客户及IATF16949现场审核。