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简历详情

更新时间：2025-02-23

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                                        芯片设计经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                33岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                博士                                /
                                8年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,硬件,IT/互联网

目前居住地：上海市

期望工作地：上海市

目前年薪：40.00万元

期望年薪： 50.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012-09 至 2017-07

专业

凝聚态物理

就读学校

同济大学统招博士

在校时间

2012-09 至 2014-03

专业

电子学

就读学校

香港大学硕士

在校时间

2008-09 至 2012-06

专业

物理学

就读学校

兰州大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            技术负责人                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: 负责MRAM/MTJ器件相关的物理仿真模型的开发。对接厂商的工艺资源,合作开展器件设计改进。提供电路设计IP相关服务。 较熟悉芯片电路设计、数模电路仿真等。使用spice和virtuoso等软件进行相关的sense amplifier\ad\da\driver模块设计,以及数字的sram\datalatch\selector\decoder\buffer\IO等设计。积累了从RTL到版图设计和验证的经验,熟悉版图的物理验证和design rule check等工作。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            产品开发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: 1. 参与了长江存储Nand flash核心项目的产品开发。同时也积累了对同类存储产品(MRAM和DRAM)的相关经验。 2. 在该公司的创新中心担任功能测试部门(FV)负责人,主要负责新型存储器(PCM 相变存储器)的研发和测试任务。带领团队快速掌握产品核心技术,通过优化流程极大提升团队协作效率,并且与其他部门保持密切合作。逐步建立了团队的基础研究能力和独立解决问题的能力。 3. 掌握了非易失存储的应用接口和协议规范,以及新型存储应用方面的前沿技术(SCM和CXL)。与华为等客户建立了密切的合作关系,并获得了关于产品使用方面的反馈意见。
硬件行业服务器/存储云计算/大数据IT/互联网

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            工艺研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
工作描述: 参加了当时国内最先进的半导体工艺制程研发(Finfet 14nm芯片)。负责14nm芯片制造工艺研发、日常tapeout、 opc建模、芯片误差测量,数据收集整理等。提出了一系列有效的方案,完成了大量的纳米级测量和误差分析的任务,并改进了光学模型,使OPC精度提升至0.5~1nm范围的高水准。
光刻工艺键合工艺显影工艺离子注入工艺磁控溅射工艺