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简历详情

更新时间：2025-02-23

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                                        半导体设备工程师                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                36岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                11年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：北京市

期望工作地：北京市,合肥市,石家庄市

目前年薪：240000.00万元

期望年薪： 300000.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2010-09 至 2014-07

专业

电气工程及其自动化

就读学校

河北工程大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            EAP开发/资深半导体设备工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
1. 生产设备自动化EAP开发、测试、维护、生产稳定性保障;
    半导体机台自动化系统环境搭建系统调试、系统与机台测试、技术支持维护、日常问 题处理 troubleshooting等;
    了解一定的C#、Oracle;
    熟悉SIME Standard,SECS/GEM/E3/E4/E37/E87/E84/E90 等;
    熟悉 IEMS/RMS/FDC/ 等,上位机与设备交互,300mm半导体设备机台run货 flow.
2.半导体设备sorter机台的 日常trouble shooting,PM;生产质量控制分析 SPC, OCAP, MSA, FECP,熟悉晶圆制造
3.半导体工厂自动化系统设备 AMHS MCS OHVC OHT 的维护;自动搬运机器人的维护;
熟悉半导体设备标准SEMI Standard;熟悉系统设备交互EAP;熟悉半导体设备与自动化交互E84;Robot,Loadport等
4.半导体设备新机台安装,调试,测试等
5.及时并正确的完成与产品制造效率与良率等相关的机台保证。
6.编写SOP/OI/机台管控文件,用以保证机台操作维修规范,保证机台的稳定生产
编写设备down机与维修报告,用以生产会议meeting汇报

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            设备工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
设备工程师,负责集成电路前工程生产设备的维护维修。设备稳定生产IC的品质的保障。对制品的异常敏感及设备调整。
1.参与三菱粘片机的的设备改进
2.参与NEC粘片机的调整工序改进。
3.熟悉芯片粘片工艺流程
4.了解半导体芯片的测试封装