工作内容:
对19,17nm DRAM BEOL & Stacking(RDL,TSV) & Si interposer 的 R & D
and inline control, 包括设计,建线,制定 spec,调试各个 module 的制程,
WAT/CP/RE/FT 的测试,以及相应的 cost down, 并在 cost down 取得显
著成绩
2019.07 - 2021.07 岗位:工艺/制程工程师(PE)
部门:TD
工作内容: 19,17nm DRAM CD/OVLR&Dand inline control,改善维持线
上量测稳定,提高效率,提高 through put,对量测技术进行设计改进(系统设计、OVL/ALM mark 设计),对机台进行监控