芯片产品经理, 市场总监, 产品规划经理-智乐聘猎头做单平台

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简历详情

更新时间：2025-02-27

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                                        芯片产品经理, 市场总监, 产品规划经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                53岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                32年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体, 芯片

目前居住地：深圳市

期望工作地：深圳市

目前年薪：90.00万元

期望年薪： 90.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

1989-09 至 1993-06

专业

计算机及应用

就读学校

昆明理工大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            产品规划及市场发展负责人                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
芯片产品性能规划及芯片功能定义,同类芯片产品行情分析,芯片产品定位以及产品推广策略,市场
渠道分析及布局,市场销售方向及预期等

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            部门负责人                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
前往上海,接管整个ARM产品线以及部门的管理,再次跨界进入到机顶盒市场,通过短时间的接触
后,迅速开始掌管并处理过去的各种遗留问题。
独立完成整个产品线,相关部门人员以及此产品的未来规划,包括新芯片产品的规格,功能等,除原
有机顶盒市场外,提出了全新的三大新市场发展方向,并独立向董事会报告并承担所有责任。
和公司研发团队沟通讨论并明确未来技术发展方向(研发部主要在美国硅谷,且有20年以上研发经验,沟通需要足够的技术能力以及沟通技巧)
制定公司此产品线的所有相关计划以及未来发展方向,并将产品理念通过PPT形式完整有效的体现出
来。
制定产品线的所有各种计划,从前期生产计划,到中期的备货销售等计划,一直到后期的售后计划。
还包括制定下代芯片的规格,以及即将面对的全新市场发展。
制定整个产品的市场规划以及销售目标,根据销售目标制定有关市场推广方式,文件,以及参加的会
议,活动,路演等全年活动的规划,并落实实现,以及总结分析效果等。
建立完整的产品经理和销售人员结合的团队,并进行培训和管理。制定全面的销售方向和销售目标,
进行更具体的工作范围分配,通过人员的搭配来保障销售目标的完成。
建立并管理独立于研发之外的FAE技术支持团队。协调沟通该部门和研发的沟通和技术支持,让FAE
部门充分做到可以现场或到客户处直接进行技术支持。
协助公司的上层投资公司评估其他产品的导入可行性以及未来市场发展的可能性以帮助上层公司对投
资进行分析。
协助公司高层和部分政府部门进行沟通或和部分大型国营企业进行合作谈判。
于2017年左右使得兆芯ARM芯片成为广电系统三大芯片之一,产品在电视机顶盒市场有足够的影响
力。
利用技术背景,根据产品特点,拓展产品的新功能应用,开发产品新功能,主导并和研发一起开发出
了兆芯Arm芯片的AI应用功能,比如,人脸识别,物体识别等。主导并提出了Arm芯片的游戏功能。
导入了全景图形处理的应用,应用于汽车全景影像,以及部分室内外全景图形处理场景的应用等多种
智能视觉应用,开创国内外GPU应用的新方向。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            ARM产品中国区负责人                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
深圳-南山区
再次跨界跨部门来到全新的产品线,接手威盛公司原有ARM产品线,3个月的学习研究后,重整产品
定位,根据产品特性,重新设定产品结构和新方向,一年半后将此即将放弃的产品起死回生。
重新定义芯片应用功能,首创智能本概念,后在此基础上提出平板概念,一举成为 早做平板产品的
台系厂商之一。
自行制作产品功能介绍并制作相关所有市场及产品等宣传文件和资料。
主导举办各类推广活动,并主持宣讲产品特色
全面重新定义产品市场并挖掘客户,形成稳定客户群
第三年产品所做智能本占总体市场70%以上
同年业绩成长约10倍,成为当时成长速度 快的芯片厂商
利用整体知识量,以及对市场的强大分析,带劲业务以及代理商成员,全面拜访市场主要客户群,通
过不断讨论和谈判,建立了强大的主力销售渠道,形成了以6大客户为支柱,众多中小客户围绕发
展,统一调配市场,成为市场 强销售链。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            区域销售总监                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
因为授权问题,从X86转到MCE部门。实现了跨部门跨行业的转变。
在很短的时间内,迅速掌握周边芯片市场的发展和趋势,从大客户市场转而向红海大市场发展。
负责管理销售威盛的周边芯片,包括USB,声卡芯片,PCI芯片等多种外围设备芯片
为公司处理多种多年没有销售的库存芯片,建立了稳定的出货渠道,在5年左右把库存芯片清空
重新整理市场,把原有的部分MCE产品销量增加2倍左右,以USB2.0芯片为例,成为市场上的绝对主
流芯片,市占率 高达到85%
为改善产品形象,建立了独特的市场宣传渠道,以极少得代价获得了很大的宣传效果。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            销售经理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
代表威盛销售X86芯片,包括chipset和CPU
为推广产品制作相关文件,包括产品介绍以及应用等。
为市场推销制作产品对比,市场分析等多类文件
代替台系人员和国内重要主板生产厂家沟通交流,建立了非常良好的沟通,跨越了台系原有的关系障
碍。
成功在中国大陆地区和知名品牌合作市场推广,包括华硕技嘉微星等知名品牌。
在2006年时,在中国区的总销售额超过33M,销售量接近 强竞争对手。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            市场总监                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
深圳-南山区
为主板产品推广品牌“冠盟”
为品牌建立产品系列并形成形象宣传
规划市场宣传模式并实现产品推广
定义产品系列形成产品体系
负责整个品牌的系统推广和媒体宣传
沟通建立各种工作流程,保证公司运营
带领团队进行业务销售,外出介绍产品
规划产品生产并和生产部门沟通生产事宜

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            技术总监                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
深圳-福田区
管理技术支援整个团队
产品售前技术支持,翻译文件等
产品售中技术支持,为销售人员现场解答技术
产品售后技术支持,产品售后维修,售后服务管理

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            技术支持工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
国内 早的主板生产厂家
线上技术维修工
销售技术支持人员