职责业绩:
职责业绩: 1.半导体和3C行业:半导体前道晶圆和后道芯片封装,3C面板和PCB。 产品系列举例1:工业检测和量测生产线,分拣,3D和2D量测。半导体芯片chip,晶圆(COT和COW),3C面板,RGB注胶后双面检测带冲料料盒下料等。 产品系列举例2:半导体后道设备,半导体封装,编带封装模块,固晶焊线,切割,PCB基板; 2.线体组件模块:多面清洗机,AOI(3D和2D),3D和2D相机模组,大理石平台,高精密多轴运动平台,贴合模组,上料和下料机,输送线,激光打标和喷码,覆膜包装设备,分拣,料盘运输轨道,挑补吸嘴及运动模组,直驱电机,中空旋转平台,伺服步进和气动等。 3.团队建设和人才培养,售前方案设计,去客户现场检讨,硬件结构设计,组织电气,光学,算法,软件等内部评审。 4.交付后,去客户现场协调安装调试,优化,组织复盘。