工作职责:

1：负责新进产品 Tapeout 流程（包括 DRC 确认，FLOW 建立等），flow 建立流程优化，梳理 flow 建立流程，建立 flow 系统化建立流程，形成 SOP；建立防呆机制——通过系统 check 客户需求与 flow 中内容一致性。创新性开发系统 check 机制，简化 flow 建立流程并完善防呆机制

 2：Find a better way——MO rate 降低改善项目，MO 发生率较项目初期降低约 60%，直接和间接经济损失降低约 1000000 RBM/年

3：特定产品 MIM 电容击穿 ，通过异常确认和相关性分析，确认该产品特定位置容易在 MC 撕金过程产生静电累计导致静电击穿，通过 DOE 实验设计，彻底改善该产品异常彻底杜绝此类失效模式，直接经济效益约 1000000RMB。

4：固定产品 CP 低良改善 ，改善了通过 CP 和 WAT 电性确定相关性分析，确定异常原因为 gate length 偏小表现 Cgs 较低，从而导致器件漏电偏大 CP 低良，异常工艺制程 FEM 确认最佳工艺条件，通过 DOE 实验确定制程Window，调整特定参数SPCcontrol line，针对 Cgs 建立卡控机制，完善异常失效监控措施，大大降低此类客诉，减少经济损失约 1000000RMB

5：M2 厚金属连线 peeling ，M2 厚金属连线容易发生 peeling 现象，造成大量产品低良，通过异常确认、机台相关性分析和实验，确认异常原因：制程光阻较薄，M2金属容易与光阻产生粘连现象；M2 蒸镀机台真空度较高，金属与 wafer 表面结合立较低；M2 撕金工艺不匹配，容易造成固定区域金属 peeling。改善措施：通过降低蒸镀机台真空度；进行 M2 撕金方式 DOE 确认最佳作业条件。提高 M2 厚金属作业 window，显著降低 M2 厚金属 peeling 几率。

6：EPI 异常监控 ，因 EPI 波动异常导致的报废屡见不鲜，成立专项预防因 EPI 异常导致的批量性报废，改善汇整因 EPI 导致异常 case，分析异常类型；定期与 EPI 厂商召开会议，确认异常原因，讨论改善措施有效性，追踪改善措施落地情况；与 EPI 厂商合作改善 EPI 均匀性，主要为 DOE 实验。1完善 COA data，监控 EPI 稳定性；2.推进 EPI 厂商提升 EPI 工艺稳定性。

7：bHAST 失效改善 客户反馈指定产品存在可靠性问题，bHAST 失效 fail rate 较高，通过 inline 数据对比，FA 分析，确定与 wafer 表面状态和 sealing ring 结构有关，成果改善该异常，提高客户信心度。

工作职责: 主要负责锂电池中段工艺,包括工艺日常监控,极耳焊接效果改善。