职责业绩: 1、 传感器焊接新工艺开发

a. 研究NTC半导体芯片的老化机制,并提升老化性能;

b. 研究半导体芯片的电性能,拓宽应用温度区间,并保证温度测量的高精度;

c. 改进半导体芯片材料的加工工艺,使得芯片能够更好地实现致密化;

d. 运用工位保证度,FMEA,控制计划等手段,提升半导体材料的加工质量和良率;

e. 尝试运用打线键合、激光焊等工艺对芯片的内部引线进行焊接改良;

f. 规划6轴机器人,对产线的部分工艺进行自动化改造,由人工掩膜丝网印刷工艺改进成喷墨打印;

2、 焊接理论培训与设备管理

a. 分析实验数据并撰写Sci论文,以第一作者身份发表Sci论文两篇,其中JCR二区1篇已见刊,一区1篇已修回;

b. 操作与维护实验室设备,帮助同学做相关测试;

c. 联系供应商,负责焊接机器人与设备选型,技术协议拟定;

d. 负责培训研究生6轴焊接机器人在线编程与自动化离线仿真软件的运用;

e. 负责培训跨专业研究生部分焊接理论知识;

职责业绩: 1、焊装机器人调试与管理

a.负责焊装线体机器人的定位安装,通讯连接,电气联动调试跟进等业务,成功完成焊装502台工艺机器人的安装调试,包括点焊机器人,弧焊机器人,激光焊机器人,搬运机器人,滚边机器人,在线检测机器人等;

b.负责焊装焊接领域问题的解决,包括点焊,弧焊,激光焊,螺柱焊,凸焊,单边焊等工艺问题解决处理,特别是弧焊,点焊的自动化调试;

c.负责培训焊接工艺人员自动化知识,包括MES,机器人,离线编程,ROBOGUILD仿真软件的接受与运用

2、白车身焊装过程质量管理

a.运用 QC 七大工具、PFMEA、工位保证度、等手段对车身生产过程质量进行控制,担任焊装 QC 小组长,完成焊装质强度量提升活动;

b.熟悉汽车整车厂的生产运营,工艺流程,成本管控,工艺管理等业务;

c.通过领克汽车精致工艺的培训,严苛要求、具有系统问题分析,解决方法与8D报告撰写表达能力。

3、 焊接质量工艺问题现场处理

a. 现场分析机器人自动二保焊接气孔,裂纹,咬边等质量问题并解决;

b. 现场分析解决电阻焊未熔合,毛刺,虚焊等焊接质量问题并现场解决问题;

c. 现场分析激光焊气孔,未引导等质量问题,并给出解决方案;

d. 对焊点,焊缝进行无损探伤工艺指导,并分析UT, PT,涡流探伤等探伤结果,并加以工艺改进;

4、 领克质量体系工位保证度搭建

a. 编制维护 焊装P-FMEA、控制计划、工位保证度水平分解表,制定焊装包括点焊,CMT 焊,激

光焊,激光切割等 16 种工艺要素的评价标准;

b. 审核 TT/PP/SOP 阶段性工位保证度达成率,并跟踪问题项的闭环;

c. 通过工位保证度手段,从流入/流出两个维度,提升单工位产品的制造质量,确保能每个环节能生产良好的部件,同时次品不能流出该工位,从而达到精品质量保证;

5、 车身强度保证

a. 编制强度体系文件,半/全破坏作业指导书;

b. 进行拉剪试验、金相试验,弯曲试验,收集破坏/无损检测数据;

c. 分析试验数据,进行工艺优化;

d. 根据博世焊接大数据库编制初版焊接参数与导入;

e. 全破坏车身问题分析,包括焊点的虚焊,弱焊,压痕,焊穿,以及 CMT 的气孔,裂纹,激光焊的气孔,焊偏,熔深熔宽等问题,并完成所有焊接问题的解决与 PDCA 闭环。完成 BX11车型 TT/PP/SOP/VP 阶段的所有焊接问题解决。

6、 焊接强度技术管理

a. 归口强度工艺文件,包括全破解作业指导书,涡流探伤作业指导书,全破解管理办法;

b. 辅导生产班组进行人员培训,包括全破解流程与操作注意事项,手工二保焊返修操作;

c. bos6000 焊接群控自适应系统的维护管理,与报错修复,包括 PSQ 功能报错模块,电流

电压检测反馈模块等;

7、博世先进电阻焊接自适应群控系统应用

a. 处理全车电阻焊,CMT 焊,激光焊接质量问题,并进行 PDCA 闭环;

b. 运用博世先进的电阻焊自适应群控系统,在线观测电阻焊接熔核形成,通过设置采集自

适应 UIR 曲线,导入焊接控制柜,开启自适应在线自动监测与调整功能,保证焊点无虚焊;

c. 运用博世电阻焊群控系统,分析焊接飞溅产生的阶段,通过对热输入的调整,对焊接参数进行实时优化,完成焊装全自动化车间的主线,下部线,三级分总成线体,侧围线体共计3 个车型,2000 余个焊点的“0”飞溅削减活动,飞溅率降至 2%以下,个别线体实现 0飞溅,成功达到行业尖端水平;