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简历详情

更新时间：2025-03-03

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                                        基带工程经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                34岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                硕士                                /
                                8年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：消费电子, 通信设备

目前居住地：北京

期望工作地：北京市

目前年薪：34.00万元

期望年薪： 43.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2014-09 至 2017-04

专业

控制工程

就读学校

天津理工大学统招硕士

在校时间

2010-09 至 2014-06

专业

自动化

就读学校

河北工业大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            基带工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
负责手机基带的原理图设计、器件选型、PCB堆叠设计、改善PI SI仿真,指导产线完成试产及量产后工作,以
及LCD和Camera的drive IC选项和电源方案优化。
完成电路测试及Debug工作,包括power consumption、ESD、thermal、PSE各项测试,MIPI、IIC、SPI 等
信号测试;完成产品各项测试,项目问题debug,负责整机功耗拆解和优化,检查和验证Camera/LCD/Audio
部分工作
参与项目:Maven折叠机项目和Juno折叠机项目(SM8475平台),负责camera部分调试和battery life部
分整机功耗测试,功耗拆解,与软件联合调试等工作,均已导入量产

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            基带工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
负责手机基带的原理图设计、器件选型、PCB堆叠设计、改善PI SI仿真,指导产线完成试产及量产后工作,以
及二供导入验证,输出技术文档
完成电路测试及Debug工作,包括power consumption、ESD、thermal、PSE各项测试,MIPI、IIC、SPI 等
信号测试;完成产品测试项目改善优化,负责检查和验证Camera/LCD/Audio部分工作
参与项目:BFL(后置三摄)智能机项目和 ACD2 工程机项目(MT676x 平台),DNL 工程机项目(高通SM6115平台),均已导入量产;Astra 5G项目进行中(SM8350平台)

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
负责POS机TYPE-C电源充电模块,系统电源分配,Bluetooth模块和非接IC卡模块等部分电路设计
进行整体电路板的Debug工作,包含ARM(MH1902),DCDC等相关电路调试,包括解决相机卡死,打印机电
机复位等问题;3.熟悉UART/IIC/SPI/232/485等接口设计调试,熟悉EMC设计规则及调试,负责非接IC卡的
银联EMV认证等
完成智能POS机A90的开发到量产,传统POS机VM30等项目量产

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        

                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述
21.5 inch/22inch TFT-LCD驱动电路设计,包括TCON、Driver IC、PMIC以及外围电感二极管等器件选型,
完成外围电路设计,指导和检查PCB的布局布线,跟进SMT和产线生产等相关工作
调试电路包括滤除电源噪声,调整各电压上电时序,解决开关机问题,提升电源效率等,同时解决电源ESD、
电容噪声、功耗超标、开关机ON/OFF等问题
完成18.5inch/21.5inch/27inch等多个项目的量产工作