参与0.7um/0.8um平面及3D工艺平台开发,主要职责如下:

◆负责CMOS图像传感器像素设计,版图设计验证与后仿,完成新产品tapeout

◆利用TCAD工具进行工艺和器件性能仿真,设计工艺条件

◆负责新工艺平台开发,性能指标的设定以及平台条件优化

◆负责传感器性能测试,良率分析,定位工艺和设计缺陷,反馈并提出改进措施

◆负责逆向工程竞品分析,提出新方案并撰写专利

参与40LP/RF,28LP/RF,28hv,28HPC,22ULL,14Finfet,22FDSOI等项目,主要职责如下:

◆负责器件电学性能测试,电学性能测试数据分析

◆配合工艺器件部门器件提供,根据PIE/Device提出的各种target需求,提供半导体器件仿真支持,并与PIE/Device

组共同讨论解决各种器件模型相关问题

◆根据工艺可用模型硅片和客户要求,建立器件Spice模型,包括模型公式、模型参数提取、模型质量检查

参与22nm FDSOI HKMG先进工艺研发,主要职责如下:

◆负责定义设计规则、工艺流程、工艺参数与规范,进行工艺技术评估,针对整个工艺过程中出现的工艺缺陷,追

踪各个工艺模块,制定流片实验计划和实施措施,分析实验数据,解决工艺相关问题,推动工艺简化和优化

◆负责半导体器件特性测试与结果分析,从器件角度对芯片性能进行分析,与device工程师沟通并制定器件工艺条

件,改善器件性能

◆撰写学术论文,申请专利