工作描述:
带领贴片团队负责新产品贴片工艺的开发与验证，完成产品的测试验证并导入量产，制定相关的文件。

工作描述:
1. 参与公司新一代产品的技术研发，采用新的FOD film技术替代spacer 结构，从而缩短了整个process的 cycle time。
2. 新的封装技术的研发，新产品的开发。如: flip-chip, 3D NAND package。
3.研究将具有更高modules 的DAF film材料应用到更薄的substrate上，减小了package size，满足新产品的需求。
4.根据公司产品的需求，完成新产品的Die bond process，提升Die bond process 的能力。
5. 协助team 完成DP, WB,MD等封装process，协调，沟通，安排负责产品后续的测试环节。
6. 参与开发新的multi-Bin Pick up系统，提升了芯片的利用率，为公司节约成本~1million/year.
7. Die sorter/BinAA BinZZ的研发，有效提高了die的应用范围。
8. Edge partial die的研发使用，优化工艺参数，降低单颗unit的Cost ~0.28$.
9. 研发了CO2 Snow cleaning技术，有效提升了产品的yield。