Pixel部门负责人：

1. 2019.3～2021.3 负责杰木第一代iToF （7um，10um，14um）pixel仿真设计，pixel device仿真设计，testkey设计，与MPW流片验证与优化；第一代产品一次流片成功并达到预期测距性能指标，测距精准度 ＜ 1% @ 0.3m ～ 10m @ 白墙，极限测距精度＜1mm；

2. 2020.10～今天：负责所有pixel测试相关的工作，包括测试环境与设备搭建，测项的制定，测试方法制定，WAT测试，协助CP测试，测试结果分析与异常问题排查解决等；

3. 2021.3～今天：负责解决杰木量产版本HQVGA，VGA芯片的量产遇到的与pixel和系统相关的疑难问题等，包括：量产wiggling标定与校正方法建立与优化，测距随积分时间变化，flying pixel检测与校正，杂散光补偿算法，多路径算法，深度渲染优化，运动模糊优化，crosstalk补偿算法，auto-wiggling cancellation设计，多机对射与消除算法，lens标定算法等；

4. 2022.3～2023.3 领导第二代5um iToF pixel的设计与开发，包含3T & 4T版本新pixel架构的设计仿真与开发，预计2023.8流片，新增multi-pulse modulation与auto wiggling cancellation功能；

5. 协助指导各类测试机构搭建与校正：自动化准直测试导轨，lens标定机构，pixel测试等；

6. 2021.5～今天：掌握SPAD器件仿真与设计经验，优化sentaurus仿真avalanche的物理机制，陆陆续续学习SPAD整个系统设计等，对DTOF整体架构功能模块比较了解。

7. 基于Matlab编写了杰木iTOF system simulation tool，可以准确预测室内室外在各种实际元器件参数下的系统性能。

职责业绩:

1.协助客户完成项目的立项与产品流片;

2.完成Source Side Injection类型的1.5T Split Gate Flash的产品研发;

3.处理inline缺陷控制,失效分析等,电学性能测试与分析;

4.产品的器件性能优化与工艺改善;