像素设计，负责itof  dtof像素的开发。

经过这几年历练，自己熟练180nm和65nm工艺下CIS像素及 CMOS工艺中极窄栅间距CCD设计。同时自己对CIS架构及CMOS工艺（正照式、背照式和堆栈式）比较熟悉。近年共撰写10项专利，目前已经公开7篇。

工作描述:我在思立微依旧负责像素设计工作,工作内容包括:

1. 归纳像素SPEC,和Fab 交流设计CIS像素架构,并设计像素阵列和时序。

2. 为公司搭建标准的CIS的测试平台,同时完成CIS的测试。

3. 在VP 的搭桥下,和某Fab联系,建立公司自己的CIS工艺flow。

4. 尝试CIS光学通路的设计,包括微透镜高度,微透镜平移,CFA平移的FDTD仿真。

5. 对SPAD和ITOF 进行TCAD调研和仿真。

工作描述:像素小组作负责公司技术制定及对外文档发布,主要工作包括:

1. 承担项目的像素设计工作,完成CMOS像素版图设计,提取寄生参数,制作像素阵列并完成像素设计

文档。同时调研一些新的技术,比如CTIA、TOF、基于CMOS工艺的CCD阵列设计,极窄栅间距和虚

拟相位CCD像素等。

2. 由于公司承接国家和科研单位的工作,需要撰写大量关于CIS辐射效应文档和CIS像素设计文档,

如首都师范大学写的项目技术文档及相关书籍,核高基项目,紫金山天文台以及专利撰写。

3. 和TowerJazz、Xfab、TPSCo、EPC联系定制工艺制程,同时参与CMOS工艺下CCD版图调整和部分

工艺设计,并对一些工艺的调整做TCAD仿真,同时和fab合作开发BSI工艺。

4. 做CIS的测试片,对产品良率、性能提升和产品bug分析和改进。

5. 完成所做项目的像素测试,并和测试部沟通,设计像素测试方法。

长光辰芯是一家专业的科学级和工业级CIS设计公司,它让我不仅学到高端的CIS设计技术,更改正了我

的一些不良习惯,把随时记录自己的工作,撰写完整的设计文档,总结自己的工作经验等内化成自己的习

惯。由于长春地域限制,以及对fab的好奇,自己依然离职,继续开启对半导体的求知之路,刚好思立微

VP 张总是一位资深的半导体工艺开发人员,尤其他充满自信的话语:我是180nm工艺的专家, 让我很是折

服,于是一拍即合,我加入了思立微电子。

工作描述:第一年在中国科学院大学学习研究生攻读基础课程。第二年和第三年回到新疆理化所,参与导

师的科研项目和外协单位的辐照实验。本人研究生专攻方向光电成像器件的辐射效应。具体工作包括:

1. 完成光电成像器件CCD和CIS的辐照实验,对测试辐照后光电传感器的性能;

2. 结合TCAD和材料仿真,模拟半导体器件损伤机理,对辐照效应机理做出解释。

3. 最后对元器件的辐射效应提出加固方法。

4. 负责辐射实验中转接电路图的设计及相关驱动的开发和编程。

研究生阶段让我对光电成像器件有了深入的认识,并熟悉CIS和CCD架构,并熟练测试其性能,同时也

开会接触半导体的TCAD仿真。

公司总经理王欣洋是我毕业答辩的委员,由于对半导体器件和CIS架构和测试熟悉,答辩结束当天和我

聊天并希望我能加入长光辰芯。怀着对王总的崇拜及对长光辰芯的认可,我加入公司的核心部门-像素

工作描述:天水华天微电子是国内的第三大封装公司,主要负责集成电路下游的封装工艺。其封装工艺主

要包括切筋、上芯、压焊、塑封、打印和测试。入公司后我们在主要工段学习一个月,最后我选择了核心

工段压焊工艺。这段工作经历提高了我对半导体封装工艺的认识,但也发现由于学历和见识的限制,自己

在集成电路领域学习和设计能

力都很有限,无法应对未来生活带来的风险,所以决然辞职考研。