1. 中压120V / 150V SGT

➢ 竞品分析,竞品参数测试,综合性能对比,形貌分析等;制定各项电性参数的测试方案;

➢ 可靠性失效分析,提出版图改进方向;EAS低良率分析,与fab开会改进版图;

➢ PCM 设计die参数对比,找出共性,最佳设计;

➢ DOE设计,SPC优化,产品性能优化升级等;

2. 低压30V SGT

➢ 参与MRD新品立项,新产品导入NTO评估,制定FT规范,可靠性规范制定;

➢ 负责工程批次,风险量产批次FT数据处理,wafer spec制作;

➢ 编写评审文档,推进产品进入量产跟踪项目NPI全流程;

➢ 焊PCB板,进行manual测试,动态测试QG,电容,开关时间,DVDS等,静态参数DC测试,

EAS测试等;

1. 屏蔽栅功率MOSFET-LRSGT

➢ 对接客户,与客户沟通了解MOSFET器件的应用需求,设计DOE方案,对内协调整合各部门资

源,负责新产品产品导入、研发、风险量产、量产整个过程;

➢ 150V中压SGT工艺flow建立,与工艺工程师合作完善工艺流程及技术开发相关工作;

➢ Inline 制程整合改善及项目进度推进,负责APQP质量管理,编写FEMA,客户产品良率提升及

参数优化;

➢ MOSFET 产品电性分析及产品失效分析(IGSS fail),使用器件测试仪CascadeMicrotech手动测

试参数,调查出root cause,改善线上工艺异常步骤;

2. 屏蔽栅功率MOSFET-UDSGT

➢ 30V/40V UDSGT 工艺开发,PRS 形貌优化,根据 CP 数据进行分析,设计 DOE 改善调整

BV/VT/IG/ID等各项参数,根据测试数据及FA分析与客户制定下一步器件性能改善计划;

➢ Cost down项目,工艺变更(清洗工艺/填充工艺)验证实验,确保变更前后电性参数保持不变;

➢ 产线扩机CP参数review评估,负责扩机产品协调,完成高效扩机;

➢ 跟踪在线产品流通,所负责产品累计投片1万片wafer,及时处理,追踪产线异常,配合做好

异常产品失效分析;