工作总体内容
➢ 负责对图像传感器芯片的电路性能进行测试评估与验证,对异常测试结果进行debug,协助研发对Sensor性
能进行改进。
➢ 对接销售、FAE等,为公司产品的销售和推广提供技术支持。
➢ 负责新产品的design spec定义撰写,负责其FPGA测试,撰写技术文档,确定新产品点亮的参数与设备等。
⚫ 负责公司产品客诉的案子,针对客诉不良问题进行分析,给出解决办法。。
工作内容(专题)
➢ 产品共性漏电专题: 通过 FIB 、热点 、对比测试等 ,并协同研发将几种漏电准确定位 ,并形成专题报
告,确定芯片改版方案
➢ 某产品 ROWNoise 周期规律及通道分类相关: 通过对比测试及交叉验证 ,原因定位在外部硬件 AVDD
➢ 某产品小gain FPN相关,经 FIB 及其他 MPW 产品辅助验证 ,最终确定为集中翻转导致
➢ 功耗抖动相关: 用示波器对比相关电源功耗波形 ,修改相关寄存器对比验证 ,确定功耗抖动为电源间相
互影响导致
➢ SRAM异常测试验证及报告整理
➢ 拖带专题
➢ 某产品DVDD共接与否性能对比验证
➢ 黑太阳专题报告