2021 Amkor Technology, Inc. 6
个人简历
个人核心技术
Recon工艺(chip first)
成功开发通富首颗扇出型封装 (卓胜微 eWLB 产品, 可靠性通过并导入量产)
成功开发扇出型封装车用封装 (加特兰 eWLB 产品, 可靠性通过与车用认证)
成功开发中国首颗六面保护扇出型封装 (通过 MTK 可靠性测试)
成功开发四芯合封扇出型封装 (京微齐力FOSiP 产品, 可靠性通过)
成功量产通富首颗大尺寸基板扇出型先进封装 (海思 FOPoS 1601 产品, 可靠性通过并导入量产)
成功开发 AMD 开发 CPU Gen1 大尺寸基板多芯整合扇出型先进封装 (可靠性通过)
成功开发海思大尺寸基板多芯整合扇出型先进封装 (可覆盖客户 80% 产品应用, 可靠性通过)
关键技术指标: 1.) 晶粒偏移 60um, 3.) 1x reticle FO size, 4) Recon 双层塑封技术
C2W工艺(chip last & 2.5D)
成功开发 ZTE 首颗 FOPoS 产品 (无shift与void)
成功开发成都海光 FOPoS 产品 (无shift与void)
成功开发成都海光 COWoS 产品 (无shift与void)
关键技术指标: 1.) 晶粒偏移 120um, 3.) 1.6x reticle FO size, 4) C2W 双层塑封技术
© 2021 Amkor Technology, Inc. 6
个人简历
个人核心技术
HBM 3DStacking 技术
成功开发合肥长鑫 HBM 产品, 技术已 ready
关键技术指标: 1.) TCB多芯堆叠 8 层, 2.) MUF 填充技术
FOED embedded die 技术
成功开发 1.) Recon 2ea bridge die, 2.) C2W 3ea real die, 技术已 ready
关键技术指标: 1.) 晶粒偏移 < 6um, 2.) , 2.) Recon + C2W 双层塑封技术
已完成专利 x4 (5 项申请中)
扇出型封装方法和扇出型封装器件
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘
一种基于TMV工艺HDCL 3D扇出型封装