以下半导体项目全部一个人独立完成所有找-投-交割流程
1、算能科技:超算CPU、大算力AI芯片,个人第一个独角兽项目,第一轮融资领投方,公司从内部动荡状
态发展成为国内最大的纯市场化独立大算力芯片公司,企业从20年1000万收入,发展到22年超过30亿收
入,投资2年半时间,当前账面回报已经接近10倍;
通过该项目的投资,公司正式建立起半导体领域的产业投资地位,挖掘和投资核心项目比较容易。
2、恒烁半导体:基于对行业周期的预判,以及企业团队情况,供应链情况综合判断,在企业非常低点的节
点,逆势领投,项目已经成为公司对外募资的重点描述对象;
投资1年,实现业绩爆发逆袭,2年完成上市挂牌,个人担任上市公司董事会董事,当前即将解禁,3年预
计退出回报近10倍。
3、中电科材料公司:国内第一大半导体上游硅、氮化镓外延,碳化硅衬底材料公司,连续跟踪3年,拿到
具有吸引力的老股额度,预计3年内完成解禁退出,回报倍数在10倍左右。
4、成川科技:半导体amhs系统厂商,在企业发展爆发前期完成领投,凭借产业资源拿到更低的战略投资
价格,帮助企业导入晶圆厂订单,成为国内第一家在晶圆厂开始大规模交付的半导体生产自动化系统厂
商。
5、东微电子:半导体上游高纯材料、设备零部件龙头企业,公司早期战略轮进入,当前已经成为半导体上
游材料国内头部,投资半年多,账面价值已经翻倍。
6、康希通信:国内第一Wi-Fi 6、Wi-Fi 7射频芯片企业,拿下全球市场份额接近15%,计划到25年成为全
球第一,通过产业挖掘拿下投资额度,与公司关系较好,已经正式申报科创板IPO。
7、晶瞻半导体:天使期项目,全华为海思显示军团班底重新创业,已经成为京东方其中一个系列高端芯片
唯一供应商,21年独家领投,担任公司董事,投资1年,已经实现账面增值2倍。
8、一微半导体:国内移动机器人主控芯片市场份额第一,21年市场份额接近18%。
20年接触,21年与武岳峰一起完成战略领投,正在协助公司完成移动机器人全产业化布局。
9、中欣晶圆:国内半导体12寸大硅片领导者,与沪硅12英寸市场进展相近,12寸高端轻掺抛光硅片和
SOI硅片出货国内领先,已经正式申报科创板。
基金募集:
1、组合基金1.5亿募集:20年半导体组合基金,路演6-7场,对接LP 8-9家,两周敲定1.5亿额度,1个月
完成基金到账交割;
2、专项基金1.2亿募集:单项目专项基金,公司历史上最大规模单项目基金,也是公司历史上第一支成长
期项目专项基金;
3、组合基金1亿核心负责:21年底募集半导体组合基金,三个项目组合,2个月完成;
4、盲池基金3亿核心负责:公司第三支盲池基金,落地南京,负责导入两家产业LP,主投半导体;
5、盲池基金10亿唯一核心负责:第四支盲池基金,落地青岛,基金介绍书介绍唯一核心负责人,青岛政
府6亿,导入产业方2亿,公司其他合伙人再导入2亿。
行业研究:
1、半导体综合研究:基于已投资项目,完成半导体行业综合研究;
2、半导体设备行业研究:围绕国产半导体制造环节的投资,进行行业梳理和研究,尚未完成。
工作经历

1、 功率半导体超级结MOSFET投资:寻找项目,牵头负责项目,华为哈勃等产业资本跟投,主导对国内某
MOS/IGBT龙头企业6000万元投资工作,该企业已经成为国内中高压功率器件头部上市公司。
2、 LTE、5G基带芯片芯片企业投资(未完成投资):核心参与项目投资,负责项目的尽调工作,该企业已
经成为市场明星公司,准独角兽。
3、 信号链模拟芯片企业投资:参与项目尽调工作,国内传感器信号链芯片头部企业,按照5.16亿投后估值
完成2000万投资,当前已经挂牌上市,市值360亿,回报40倍以上。
行业研究:
1、功率半导体MOSFET:一篇半年度重点《MOSFET/IGBT行业》深度报告。
2、半导体新材料、公司深度:《半导体新材料行业》、《飞荣达》、《生益科技》的深度报告。