内容:
担任散热及流体仿真工程师,负责芯片热阻仿真及分析,制定光电耦合器的散热方案及相应仿真验证等
不同部门电子设备的热仿真及设计开发工作;具体生产中的流动问题仿真及优化设计开发工作。
业绩:
1.完成多芯片封装的热阻仿真及提取工作,实现对原有结果的优化,研究使用 DELPHI 模型对热阻数据
描述进行准确度提升,实现公司的芯片热仿真能力提升工作
2.完成光电耦合器热设计及开发工作,研究使用 TEC 实现小尺度的制冷与高效散热,并进行相应仿真,
得到具体 优方案
3.完成盘片研磨系统的冷却液流动仿真工作,得到不同注水口的流量曲线,优化流道结构,实现流量均
匀分配。