(SAMSUNG ELECTRONICS) 华城, 韩国
晶圆代工事业部 (Foundry)/封装战略/资深总监 (수석,首席工程师) 09/2022-12/2022
• 半年内获得2个D/A, 订单总价值 > $113.5M
• 巩固生态系统, 指导与护航2.xD项目推进:> 7,200mm2 PKG size, ≥ 4x reticle interposer size & 31 chips integration
• 负责(三星晶圆代工部门)先进封装的技术路线图 (’22 - ’25), 并季度提供与竞争社的比较
• 面向中国与美国客户客户做工程技术推广 (>10+) 及专案对接
• 协助头部客户监督3DIC项目进展

带头先进封装执行策略, 按月度向集团董事长 王东升先生 (京东方创始人) 汇报
• 担任公司执行委员会成员:制定公司战略方向并持续监督公司运营活动
• 参与公司体系建制, 包括质量管理体系(QMS)、环境管理体系(EHS)等
• 规划5年技术发展蓝图以及2-, 5-, 10-年之商业计划
• 受邀参与行业会议演讲
/工艺暨技术整合部门总监 12/2020-09/2021
• 板级封装 (Panel level packaging, PLP) 开发:包括test vehicle设计及全流程技术论证等
• 参与中国移动之Chiplet 行业白皮书制定

面向客户端做技术及市场推广, > 35次
• 主导量产导向之高密度凸块 (Bump size/pitch = ~20um/40um)/大尺寸芯片堆叠封装 (~1,400mm2) 项目, 组建65人团
队、新增投资额~2,000万美元, 目前已量产
• 推进高密度凸块/大尺寸芯片堆叠封装项目:包括5大模块/20+ stages/100+ process风险分析、试样资源协调及论证
• 于高密度凸块/大尺寸芯片堆叠封装项目中作为材料专家:协助底部填充胶、塑封材料等高分子复合材料评估与分析
• 与世界领先之智能手机制造商于5G领域签订共同研发项目、为部门带入第一笔收入 (~20万美元)
• 为5G AiP封装准备工艺流程、量产设备、材料、文件等, 包含失效分析与electrical test vehicle攻关推进
• 与国内领先之设计公司合作, 于先进封装范畴引进并管理3个新产品导入(NPI)项目
• 主导多元化材料 (玻璃载片/glass carrier、离型膜/release film、激光离型层/release layer等)导入新产品中
• 代表公司参与产学合作项目交流会及C-level半导体峰会, > 10次
研发部门/部门经理及技术委员会常委 05/2017-11/2018
• 贡献超过105篇中国专利, 含24篇以上已授权
• 利用晶圆级封装平台, 开发出世界第一个厚度仅有1mm之超宽频、毫米波封装 (mm-Wave AiP)
• 获2017年及2018年优秀员工奖
• 带领团队角逐«2017年总裁特别嘉奖»、«2018年总裁特别嘉奖», 获“研发及技术创新成就奖”
• 打造第一片12吋“中国制造”扇出型封装晶圆 (fan-out wafer level packaging, FOWLP)
• 直接对CEO、研发资深总监与母公司指派之总顾问汇报研发进度
• 制定部门的研发蓝图及编列研发预算 (>600万美元/年)
• 负责客户面向之研发专项推广
• 指导先进封装工艺/整合部门开发次世代封装之开发
• 获选为SJSemi 技术委员会常委
• 协助公司面试(>150人次)、招募以及分配新进技术专才
研发部门/项目经理暨助理经理 (Section Head) 02/2017-05/2017
• 直接管理5名下属从事于扇出形晶圆封装之研究开发, 管理范畴包含晶圆凸块、金属导线(RDL)至BE2
• 与供货商谈判协商合约以及帮助公司建立扇出形晶圆封装小量产线
• 参与跨部门之技术委员会
• 贡献超过10篇专利, 范畴包含晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装以及扇出形晶圆封装
• 研发部门/部门经理及技术委员会常委

自08/2016被任命为项目材料专家, 带领5位项目成员做高分子材料之逆向工程分析
• 参与评估/认可超过10种以上的次世代封装材料: 包含介电材、塑封材、底部填充胶(underfill)、黏结薄膜薄膜(DAF)
及晶圆切割胶带等, 估计为公司每年节省了超过500万美元之制造成本
• 从扇出形晶圆封装 (InFO-PoW) Gen. 1.0至2.0之新产品导入(NPI) 到大规模量产 (HVM)皆参与产品开发, 交寄超过1
万片以上的晶圆
• 将InFO-PoW (Gen 1.0) 之单站制程良率由<50%提升至大于99.5%
• 开发与提供N16/20/28制程之晶圆相对应之先进封装方案, 如InFO, CoWoS, UBM-free WLCSP
• 创立并执行喷墨计划:成员包含台积电成员、材料及设备供货商, 该计划为晶圆级芯片尺寸封装节省约12%制造成本
• 贡献4个晶圆级封装专利
• 部门进料检(IQA)及出货检(OQA)负责人之一, 熟悉封装产品与制程之可靠度认证 (CLR/BLR)
• 对芯片封装及组装拥有良好的可支配知识, 范畴从研磨、切割、倒装、塑封、底部填充胶至盖印

起草/创始研究计划案, “Oxidation of Methane for Hydrogen and Carbon Dioxide Production”.
• 共同撰写为期三年、总金额700万人民币之计划提案 (政府千人计划)
实验指导员及实验室经理 (博士生时之职位) 11/2010-10/2013
• 指导2位四年级本科生以及3位一年级博士生催化剂合成与表征的必须技能与数据统整分析
• 管理实验室, 并组织20场以上之实验设备理论、实务训练
• 将研究室内的文章质量提升35%, 平均影响因子提升至12.613, 高于所有化学期刊之平均有72%之多

对医疗用导管(catheter)的开发进行竞争分析评估及研发策略制定
• 于GMP工厂内开发并建立一条价值新台币6百万元之三管腔导管生产线(外径=1.850±0.015 mm, S.D.<0.5%), 一上市
医材厂商拟以新台币5百万元购买此产线
• 带领3位研究员执行项目, 并发明了一聚尿素氨脂之抗菌高分子
• 研发成果28个月内便获颁美国专利 (平均申请时程约35个月) 及3项台湾专利
• 远东集团内部专利布局竞赛第一名