2016.3-2021.3 负责微波产品线的整个产品(IDU 和 ODU)技术方案以及开发ODU 设计、调试以及PTN 分组传输设备的硬件设计以及硬件设计规范文档的整理工作,规范设计主要包括器件选型指导规范,原理图设计规范以及 IPD 流程里面的设计文档模板整理等,同时负责微波产品市场推广工作,制定项目任务要求,同时搭建项目组,制定项目执行计划,组织召开项目开工会及不定期的项目沟通会,对项目进行过程评估,进行必要时的需求变更,组织项目成员进行需求调研,准确理解客户需求,保证项目进度和质量,同时督促项目组成员做好开发过程中的BUG 管理,对项目组成员进行绩效考评管理。
微波项目(2016.3-2021.3):数据进入调制解调芯片 BCM85620 的GPM 模块(振荡器和解调器混合模块),传给基带调制单元。基带调制解调单元对数据进行信道编码、数字调制等数字信号处理,然后进行 D/A 转换,成为 IQ 基带信号。中频单元(PVG710)对IQ 基带信号做模拟调制、信号放大等处理,形成中频频率为 350MHz 的模拟中频发送信号,同时对IDU 与ODU 之间的O&M信号进行ASK 调制,形成频率为 10.7MHz 的模拟 O&M 信号,中心频率为 350MHz 的模拟中频信号、中心频率为10.7MHz 的模拟 O&M 信号、-48V DC 的电压信号通过中频馈线送给 ODU。ODU 选用Broadcom公司的套片 BCM85810,该芯片集成了综合器(IF 和 RF)、低噪声放大器(LNA)、自动增益控制(AGC)、带通滤波器组(BPF Bank)、低通滤波器组(LPF Bank)、IR 混频器、具宽动态范围的VGA和VVA、功放(PA)驱动器以及功率检测器。
2018.2-2020.1 负责 PTN 单板方案的设计以及原理图的设计与调试,硬件方案主要是Broadcom公司的 32 位 CPU BCM53003 和 Switch 芯片 BCM56334,BCM53003 与BCM56334 通过PCIE 接口相连,BCM56334 的 GE 口通过 4 口千兆 PHY BCM54640 引出 4 个 GE 业务口, 通过光模块引出SERDES业务接口出来,FPGA 选用的是 EP4CE75F23I,FPGA 的 RGMII 口通过单口的千兆PHY 88E1512 与BCM56334的 SERDES 接口相连,实现 L2 和 L3 的管理,CPU BCM53003 的 MII 口通过IP101A 扩展出网口调测口,BCM53003 外挂并行 FLASH 和 DDR2 芯片,1588 功能选用 ACS9522T 芯片,通过BCM54640 与BCM5633的 SGMII 接口相连。