力资
工作职责:
保人
粤易
负责低空防御设备优化及板卡升级迭代,以及新产品开发的硬件设计。
广州
项目描述:
基于NVIDIA Xaiver/Orin NX系列板卡为算力,结合zyqn 7020和AD9364作为SOM采集卡,实
现对低空无人机侦测、识别、定位、以及打击;主要针对2.4G&5.8G频段无人机检测和打击,涉及检
测天线、打击天线、大功率50~100W功放配置等,负责硬件板卡原理图及PCB实现;
专业背景:
拥有丰富的硬件研发经验、EMC理论和实战经验、以及数字电路、射频电路知识;
拥有多种不同行业硬件产品经验,铁路设备、通信设备、手机、车路协同、自动驾驶设备以及军品低
空安防领域等;
个人特质:
有责任有担当,踏实肯干,工作积极努力,有良好的团队合作意识。

工作职责:
负责车路协同射频通信领域技术方案调研,硬件设备的EMC设计及问题整改。
参与项目:
1:边缘计算设备RSCU2.0
a:采用NVIDIA Jetson AGX Orin 算力卡为核心,由6块单独算力板卡构成路侧边缘计算网络,对
外连接毫米波雷达、鱼眼、AI相机等感知设备,通过RSU将计算后的数据发送给车辆OBU;
b:负责该设备EMC问题解决方案,针对整机静电问题、网口浪涌问题、整机辐射问题、电源传导
问题进行整改,保证EMC质量;
c: 针对EMC设计进行板卡级原理图和PCB方面的Review;
2:RSU/OBU C-V2X 通信距离测试验证
a:采用NXP i.MAX6Q核心处理器,外挂4G通信模块,用于云平台数据上传,采用C-V2X通信
聘专
模组,实现V2I和V2V的近距离无线直连通信;
司 招
限公
b:负责RSU C-V2X通信距离理论分析与实测验证,完成理论通信距离建模与实际测试距离;
务有
理服
源管

工作职责:
负责手机EMC设计工作,项目前期架构堆叠方案评估,结构设计中关键噪声源及位置评估,原理图
设计EMC方案导入,PCB设计EMC规则审查,项目各节点整机Desense摸底测试及问题整改。
参与项目:
1:小米Mix4手机EMC设计
a: LTE 主天线touch desense 问题解决,屏幕触控的TX/RX在弯折区距离天线较近,与天线近场
射频发射功率产生交调, 落在射频接收频带内造成灵敏度下降;
b: LTE 主天线LCD desense问题解决,通过锁定屏幕IC内部参数,排查显示模组各参数调整对
射频接收灵敏度的影响;
c: GPS 天线L1频段camera desense问题解决,camera deco 电连接性能设计搭接不一致;
d: LTE 分集天线GSM850 RSE 问题解决,低中高信道天线开关tuner状态配置不一致,导致器件
在射频功率照射下产生过压,导致非线性;
e:相机抗干扰问题,金属中框天线遍布手机周边,分别测试LTE/NR/WIFI在射频发射功率条件
下,遍历前后摄、微距超广角、潜望相机的不同工作状态,从硬件措施和软件措施进行验证;
f: WIFI天线 主camera desense 问题,主摄在预览模式下,测试WIFI天线的接收灵敏度,从相机
MIPI链路,FPC,结构,MIPI速率等角度分析验证;
2:小米数字系列-L1项目手机EMC设计
a: LTE 主天线LowBand 亮屏desense问题,射频TX发射功率与屏幕GATE信号谐波交调产物,
落入RX带内导致,从天线形式、硬件屏蔽、屏幕软件参数调整角度解决;
b: AGPS测试FAIL SPEC问题,GSM1800 辅助定位功能,测试环境复杂,涉及天线、GPS、desense
多个因素,逐个排除软件差异,硬件版本区别,板内噪声,结构电连接,PCB设计等因素分析验证;
c: WIFI CHAIN0 5G天线单个信道desense问题,多个方面debug分析验证,定位前摄MIPI速率
谐波频点落在WIFI 单个信道内,更改mipi速率避开带内谐波最大点;
3:红米Note12pro系列手机EMC设计
a: 项目前期架构堆叠设计提出EMC相关设计需求,结构设计阶段提出各个模块的EMC电连接
设计需求方案,屏幕、相机、天线支架,相机DECO,充电,软板FPC等设计;
b: 原理图模块相机、屏幕、充电、sensor、音频等EMC方案设计导入,新开屏幕、相机模组的原
理图和PCB评审与修改,确保风险项覆盖;
c: 屏下电连接不锈钢片镀金+激光焊全新方案导入验证;

工作内容:
负责交换机设备的EMC开发工作,前期原理图EMC设计方案导入,数字化结构样机EMC设计评估,
PCB设计Review及调整,整机EMC摸底测试及问题解决,EMC标准解读及测试策略输出等。
参与项目 :
1:框式S125系列交换机,多槽位高速高密单板及数字化样机开发
a: 整机辐射10.3G频点裕量不满足EN55032标准限值问题,多个光模块叠加导致噪声泄露;
b: 辐射测试8G频点超标,定位单板GDDR5噪声泄露,增加吸波材料及加强屏蔽;
c: 整机辐射低频段超标,定位噪声通过电源线辐射,梳理电源摆放方式;
d: 整机ESD测试出现端口up/down,定位电缆屏蔽层断连导致噪声耦合;
e: S12502机箱串口ESD测试异常问题,静电枪体辐射通过缝隙耦合到线路,加滤波电容解决;
2:盒式S58系列交换机 & CR核心路由器
a: 单板原理图PCB设计中EMC相关项评审,EMC规格制定,认证测试计划和策略;
b: 8槽位插卡400G业务速率26.56G频点辐射问题超标,插卡结构与机箱搭接泄露;
c: 静电枪体辐射导致ESD测试管理网口up/down问题定位解决;
d: 8槽位SURGE测试管理口PCB线熔断问题定位;
e: CR MPU-20C主控板因静电枪体辐射导致ESD测试管理口up/down问题定位解决;
f: 单板子母卡10.3G频点辐射问题定位解决;
3:平台项目:
a: 不同缝隙长度与RE的关系、导电泡棉压缩量与屏蔽效能的关系、3D打印通风孔屏蔽效能验证、
56G/112G高速系统serdes辐射原理研究、光口CAGE接地针脚屏蔽效能的研究
b: 实用新型专利《一种变压器接口电路及变压器组件》,专利号CN210575500U

工作内容:
负责铁路控车设备前期硬件需求整理,硬件框图总体设计,硬件详细设计及原理图和PCB绘制,单板
调试以及整机EMC和型式试验测试,确保硬件开发各环节问题闭环,输出交付。
参与项目:
1:高速铁路车载测速雷达系统
负责测速雷达硬件设计与实现,完成硬件架构设计,板卡功能需求分配,单板原理图和PCB的设
计实现,编写硬件设计相关文档,完成单板调试及整机联调测试,负责整机的EMC试验并通过认证;
2:列车运行控制系统人机交互单元 DMI
硬件总体设计开发,进行系统功能分配,总体方案设计,基于TI-OMAP2平台,采用Altium Designer
软件完成原理图设计和PCB绘制,单板测试及整机联调,EMC与型式试验测试,获得3C认证并量产;
3:列车车载无线通信控制设备
硬件设计实现,采用TI DSP解决方案作为核心处理电路和Altera FPGA 系列实现外扩接口电路
单元,通过外接无线模块完成系统电路设计,完成原理图设计和PCB绘制、硬件测试,并输出交付件;