工作描述 1)全面负责切割偏贴建厂设备(切割/偏贴/清洗/研磨/检查/端子切割)评估,产线工艺流程评估,设备技术交流(充分考虑设备后续机种兼容性、设备能耗,尽量减少非标件,方便人员操作,安全第一,减少设备BUG及设计缺陷),标书制成,设备搬入前各设备位置Marking,UT标注,搬入调试,UT接续,试做,小批量量产,量产后稼动及良品率提升
2) 科室团队建立,制定KPI指标,组织工作团队,推进指标达成并持续改善(确定骨干、白班、倒班、良率改善等人员及职责,发挥每个人优点,增加团队凝聚力)
3) 新机种导入评估(38.5、21.5、18.5、64.5等机种的研发测试。10寸、14寸电子纸,集萃新产品调整测试,自主研究方案使其顺利量产),新切割方式评估实施
4) 制定科室各项通报流程(故障及良率通报流程完善,使各级能在第一时间反应,并提升处理效率)。
5) 主导建立部门故障体系,5WHY分析重大及频发故障,拟写报告,作为科室维护手顺,逐步改进 (安排专人对频发及重大故障进行分析、处理,对具代表性的及重大的问题专案对策)
6) 主导建立部门品质体系, Fmea评估品质问题的风险度,做有效预防,制定实施及监督人员(列出可能造成品质异常的细项,规定其具体做法、实施人员、监督人员、监督方法,并记录在相应新增的表单中。回顾发生过的品质异常,并整理、分析,汇总作为后续分析品质不良的重要参考)
7)主导建立部门保养体系,保养实施,日常巡检问题点总结,未处理完成的保养时根因对策
8)主导建立部门各项专案改善课题立项,带领大家集思广益制定改善思路及计划
9)长期负责开展部门各项节水节电、成本降低、以修代换等工作
10)主导建立设备预防管理体系,收集重大故障及品质问题的改善对策,制定管控对策,落实到工程师巡检表等表单中,避免或减少问题点的发生。
11) 各操作指导书,管理基准书,QC流程图等流程制定,持续完善。重要精度参数做SPC管控。
12) 主导产线稼动及良品率持续提升
13) 安全方面审核
14) 协调各部门完成各项工作
15) 科室部件管理,采购管理
16) 推进精益生产相关工作(精益生产模式提升oee,提升产品良率,降低客户投诉率,降低成本,提升团队士气)
5S持续改善体系建立-1S区分必需品与非必需品,现场不放置非必需品。2S将必需品定点定量,放于任何人能取到的状态,寻找时间为零,设备参数点检做到目视化,提升工作效率。3S使工作现场整洁,扫除困难点。4S将整理、整顿、清扫进行到底,标准化、制度化。5S养成良具有高效率的安全意思的习惯。改善小组推进PDCA各阶段工作,用5WHY方式分析出现的问题点,用一点课OPL的方式实行标准化,全员动员提出合理化建议。
成立tpm改善小组:以5s改善为基础,降低6大损耗(开机准备、切换机种损耗、突发故障损耗、频发故障小故障损耗、单片tact time损耗、不良品相关损耗),尽力做到4个零(零故障、零事故、零不良品、零时间损失),提升设备综合效率oee,同时提升设备mttr及mtbf。
17) 主导重要专案改善:①side by side切割方式创新:创新新型切割方式,实现无废材排布面板的正常量产。②研磨带延寿一倍:每年节省24万。③刀座延长寿命一倍:优化参数及机构洁净度,每年节省150万。④刀轮Pin 寿命延长一倍:优化参数及机构,每年节省20万。⑤创新毛刺修理方法:用OFFLINE切割机重新制定切割区域,提升4%的面板修复成功率。⑥老旧
切割设备工业电脑自主升级,改善老旧电脑无法使用的现状。⑦设备多余的部件,软件屏蔽,节省部件,如屏蔽安川电缸,节省32万。⑧分断新型裂片滚轮设计:开发新型裂片滚轮,提升裂片效果,减少线体破片,每月8片降为0。⑨分断#1 21.5机种自行改造(自主设计加工件,改造管路使机构可作业21.5),#2 18.5机种自行改造,使产线机种布局得到优化,提升产能。⑩偏贴良率提升:通过一系列偏贴及切割设备同步改善,将385玻璃屑不良由0.8%降为0.4%。⑾ 31.5面板SS LEAK不良改善:成立QCC小组从面板切割压力、取片及人员执行等方面调查改善,通过一年不断研究、调整将SS LEAK发生率由4.2%降为1.2%。(其他各类改善案例近百项,为公司每年节省大量费用)