工作职责：

l 作为leader组成Team小组设计Renesas V3U，参与项目管理与系统设计。
l 负责舱驾一体芯片的硬件系统设计，提供接口需求，以及IP的选型的技术支持。
l FPGA验证平台搭建，以及HAPS等平台评等，芯片前期开发的环境评估与搭建。
l IOmux, floorplan, pinmap评估与制定，SIP封装的评估与设计。
l 进行芯片参考设计，参考板设计，保证客户的交互。
l 产品技术推广与支持。

项目经验：

2022/04-至今 V3U Platform

l 辅助驾驶的验证平台，采用瑞萨V3U平台，四颗级联方案。目标L2+。
l 负责硬件架构，电源设计等。
l 带领并培训团队的硬件设计与系统规划。

离职原因：
l 目前是属于tier2，行业不稳定，想去OEM。

工作职责：
1、Lead中国区智能座舱SOC新平台，新技术预研项目开发，和硬件第一版A0设计，开发了Intel appllo lake, renesas H3, Samsung V7/V9, Qualcomm SA6155 , SA8295。
2、ASDM域控制器，IFV中国化平台设计，Aurix, EyeQ, TDA，Orin-X。
3、负责硬件架构设计，成本优化。
4、负责开发新功能模块并选择合适的方案，电源架构与方案，MCU，audio，radio，功放ClassAB/D，WIFI，buletooth，以太网ethernet，GPS，camera，显示屏Display，CAN/LIN，memory，EMMC/UFS，USB等功能。
5、负责选择合适的BOM材料配合start center team报价竞标。
6、配合pursuit team对客户进行前期的功能演示与技术讲解。

工作职责:
· 主要负责PON路由器,WIFI路由器的开发与设计。
· 光通信终端产品。
· WIFI路由器产品设计。
· 电源适配器产品设计与测试。
· 3G & LTE终端通信产品设计与测试
推荐评语:
*12m(基础薪资)+56.2k*4m+56.2k*5%*12m(补充公积金)=933k(之前在安波福是750k) 8 期望薪资:95W~100W 9 其他机会:刚开始看,暂时没有确定的offer