项目管理:构建以IPD为基础的产品开发体系 ,并监督项目合规运行。构建晶圆、封装、测试协同的量产管理体系。
· 制造管理:构建Fabless芯片制造管理体系,形成晶圆、封装、测试多端口,业务、数据、现场多维度的管理体系。
· 供方管理:晶圆、封装、测试等供方日常制造管理,确保交期、质量。
· 失效分析与可靠性:建设可靠性实验室,管理第三方实验室资源与业务。构建可靠性与失效分析流程、技术要求。
· 市场品质管理:规划并实施市场品质数据体系建设。负责售前客户端技术支持,售后客户服务工作。
· 流程开发与IT化: 规划并落地公司业务电子流,项目管理系统。
· 其他:制定公司年度品质目标,并分解到各部门。制定品质部年度工作计划。制定公司年度品质体系合规运行工作计划。年度公司层面第三方调研VOC问题改善。主持重点产品良率提升项目。重点流程变革项目计划与实施。集团电控专家组芯片方向技术专家。

业务规划:定义研发架构下的封装业务模式,明确其特点、核心任务、资源需求。制定3年业务战略规划,确定实现业务规划所需能力与岗位设置。
· 封装仿真:构建设计、仿真、工艺多维度的团队能力,并实现业务协同,构筑多领域协同能力模型。
· 5G PA技术研发: 对第一梯队射频器件厂商封装技术进行分析,并总结其工艺路线特点和优劣。开发砷化镓倒装晶圆设计与封装技术,提升SIP封装工艺能力,向国外一流大厂靠拢。从力学角度分析硅基芯片可靠性与成本最优解。
· 设计管理:主持编写公司封装设计规范,并与代工厂达成协议。对研发员工进行封装技术培训。对封装设计和基板设计进行审核。

供应链
· 新技术研发:提出封装新技术研发方案,运用APQP的方法,以降低采购成本为目标推动研究方案的改进,目前已实现大功率元器件、微波类和陶瓷类特殊封装产品的稳定量产。
· 文件编写:起草新品开发与量产阶段的有关文件,新产品导入流程,风险评估,LVM阶段质量管理等文件等。
· 供应商质量审核:基于扩充产能以及降成本的战略目标,依据公司技术及TS16949质量体系的要求,对包括长电科技在内的2家新供应商开展现场审核,综合评估各项管理指标,为公司甄选合格供应商。
· 供应商管理: 管理长电科技等3家位于长三角地区的大型供应商,负责台湾芯片本土化生产、封装新产品开发等项目的技术攻关、新设备选型、新工艺研究以及质量可靠性测试等工作。
· 质量管理:参与新产品可靠性测试,作为业内技术的领军者,与供应商共同摸索定义OEM的质量目标以及新品制造各工序的质量控制指标,协助供应商解决量产期间的技术难题,推动新技术开发项目的进行。
· 风险评估:建立与推广制造风险评估制度,在芯片投入试产前,运用FMEA等多种方法将新品的设计与厂商制造能力的匹配性进行风险识别与评估,推动设计单位就高风险点进行改进、提出工艺解决方案。
· 团队管理:借鉴项目管理的方法,为团队制定明确的工作计划,有效开展团队沟通与协调,充分发挥团队中的个体优势,不断提高个人与团队的工作绩效,协调运用各种资源,打造高效团队。
· 工作业绩:利用2年时间完成长电与华为的导入流程对接、质量文件交互,并实现多种类产品在长电的验证,试制,量产,促使长电成为公司第三大封装供应商,成功构建消费类芯片和射频类芯片国内封装产能。

工作简述:与IC设计公司沟通,了解客户需求,开发新工艺、新材料以满足新设备的需求,并完成新产品的技术文件与DOE,以满足APQP的要求,解决生产和批量生产过程中的质量问题。

工作简述:负责监控生产线的运行情况以及产品的各项质量指标,编制机器参数,以提高工艺能力,评估新机器和原材料,依据APQP的要求,执行新设备的工艺DOE, 及时解决产线故障。