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FPGA SOC芯片的SPEC制定,characterization PVT测试,设计性能客户支持。
R485总线接口的Bench自动化测试设计,综合高效BENCH自动化测试方案设计。
作为责任人负责公司最为紧急重大和合同金额影响上千万美金的华为量产客户故障处理,公司XO FPGA芯片在华为公司大规模通信应用上出现锁相环低温失锁,故障曾经拖延一年多无法解决导致华为公司全部暂时停用LATTICE公司芯片,接受任务后经过和美国项目经理,总经理,部门经理,质量经理紧密沟通,理清问题根源,有针对性的进行产品架构性能分析,生产量产的YIELD产量分析,提出准确的解决方案,成功控制了产品质量,获得客户华为认可,成功推动了公司FPGA产品在华为公司的推广应用,获得上千万美金的项目合同,获得公司研发总裁的面谈和表彰。
负责LATTICE ECP系列和ICE系列FPGA产品的设计测试验证工作,入职后在没有指导老员工情况下,独立负责LATTICE ECP4 PLL验证测试,该FPGA有八个锁相环电路,使用小数分频,频率分辨率1Hz,最高输出频率655MHz,该PFGA包括SERDES+PLL+DSP+WISHBONE+I2C+EFB+GDDR+MULT,指导配合部门新进员工,使用PYTHON语言进行测试自动化实现,对pilot run的产品进行制程,温度,电压扫描测试,掌握理解芯片内部工作机理进行测试性能评估,通过三个月的集中PVT测试形成产品VALIATION报告,完成该型公司最先进复杂的FPGA SOC芯片PLL验证,夯实了上海SITE作为公司重要分部接受复杂模拟FPGA模块验证任务的能力,受到上海总经理的部门邮件表彰。
主要工作内容包括: 测试模式开发,硬件测试环境设计,verilog测试程式开发仿真,产品在线编程功能测试,产品故障客户支持,实验仪器选型,技术洽谈,报价和购买,FPGA POR,HOT-SOCKET,PLL,EXTERNAL TIMING, PUS, Peak-current测试,作为主要工程师独立完成三款产品的PLL,POR等模块的测试任务,熟悉使用实验室各种常用和高频射频专用测试仪器,参加实验室仪器购买技术评估和报价洽谈。
2012-8至2013-6: LATTICE ICE系列产品的测试验证,POR,HOT-SOCKET,EXTERNAL TIMING测试,完成多型号和两种制程(TSMC,UMC 40nm)的产品验证测试,产品大规模应用于三星GALAXY系列手机。
2013-7至2013-10: LATTICE LIGHTENING产品的锁相环测试验证,设计使用复合测试环境,一个测试脚本完成所有锁相环项目测试,灵活地测试设计方便了产品各种指标的调测,能过方便扫描各个不同测试项,进行相关分析,定位产品故障,测试完成赢得了客户商业机会同时使团队更准确地把握了新VENDOR IP的设计性能。
中芯国际集成电路有限公司
2007 , 8 - 2011 , 10
芯片制程分析,基于复杂射频产品的芯片制程性能衡量。
芯片架构仿真分析,电路和版图设计,射频芯片测试方案拟制,电路板设计,实验室建设。
作为主要工程师负责40nm 制程商用基础EFUSE单元器件开发,进行制程校准并推广商用,负责美国IBM公司购买的技术资料分析,同行业技术分析比较,产品的规范定义,跨部门协调沟通,指导工程师进行EFUSE测试芯片原理图版图设计,流片产品ATE测试分析,项目获得成功并为公司创造巨大的项目利润,获得美国BROADCOM公司的规模量产商用,同时EFUSE项目为中芯国际40nm制程的商用做出贡献并推动了公司40nm制程的商用成熟,直接为公司主业做出贡献。
负责USB3.0设计的架构仿真性能验证,使用MATLAB工具对提出的USB3.0发信机进行频域信号抖动分析,调整设计架构达到满足整体信号质量的发信机系统设计,同韩国工程师配合,充分利用国内外技术资源,设计出精简架构的USB3发信机满足信号指标要求,系统架构仿真验证成功赢得了部门总监给予我们团队具体电路设计的机会。
负责IEEE802.11g 射频2.4GHz锁相环频率综合器的IP开发设计验证,在前期设计验证成效不明显的基础上,结合以前电信设备电路板故障判断经验,严格电路板芯片绑定和测试操作的静电防护,牺牲测试的便利性来采用裸露绑定金线方法减少ESD损坏的可能性,在测试方法和测试结果上反复考量排除测试干扰因素,获得确定性有效测试信号进行设计反馈和改进,经过反馈和流片改进,完成了PLL综合器的设计定型,完成两款射频锁相环的开发工作,一款为差分的PLL,一款为单端的PLL,其中差分PLL可用于WLAN的系统芯片开发,并为部门赢得了IP商用合同。
作为骨干技术工程师同时负责了LDO,POR电源IP,HDMI PLL, USB3,USB2等项目的开发工作,负责PLL数字部分设计仿真,LC VCO设计,测试PCB设计和测试实施,使用VERILOG进行数字设计仿真,MATLAB进行零极点分析,使用PADS进行测试电路板设计和测试验证,采用CADENCE SPECTRE, VIRTUSO工具完成设计仿真和版图设计,独立设计了Ring Oscillator电路模块并流片,作为测试经理进行射频实验室建设,技术员培训,开发IP测试设计,公司内部实验室稽核。
资深电子工程师