公司介绍:
公司主营三大业务版块,分别为SMD封装(年销售额15亿)、商用照明(年销售额5亿)及COB显示屏应用(年销售额3亿以上),综合年销售额20亿以上大型集团化公司。
职责业绩:
1、团队建设: 向董事长汇报并负责50人的供应链团队管理两地三厂制造业体系,搭建订单运营团队架构,清晰人员职责,建立以订单交付目标达成为导向的绩效激励体系,有效提振团队士气;
2、团队架构:中心分为战略采购部6人、执行采购部7人、供应商管理部2人、计划物控部11人,包含经理4人,仓储部20人;带领团队协作完成开发供应商,开发新物料、降价、订单跟进、对帐、发票、来料异常处理、品质标准对接、供应商审核、供应商评分考核,以及生产计划物料需求分解,制订物料需求计划及物料交货计划F/C,原材料库存管控等供应链全面管理;
3、战略管理:根据供应模型进行采购品项分类,通过预设管理目标针对性进行品项管控,组织实施供应商集中认证,针对不同类型品项组织专家进行认证、规避原材料供应风险;
4、IPO支持:从合理性、合规性方面着手进行供应链管理,联合董秘、财务共同完成的工作,为IPO提供支持;
5、内控管理:进行梳理及完善,排查及制作各部门业务流程,保证合理性,对同部门上下游文件进行承接完善,对跨部门流程进行疏通衔接,达到公司运作有法可依、有法必依、执法必严、违法必究效果;
6、采购策略制定:根据公司战略调整决定对外采购策略,依据公司组织结构决定部门内部采购管控策略和团队管控措施,制定业务模式,进一步完善业务流程;
7、战略供应商开发:根据公司中长期业务规划,迅速在行业中寻找匹配资源,亲自考察并开展商务洽谈,达成合作意向和共识、沟通战略合作协议细项条款,有效支持公司战略规划;
8、跨部门团队组建:与工程自动化、研发、品质部门年度开发20个项目,用以自动化替代人工,效率提升20%,人工成本节省40%;
9、项目研发管理:支持公司与客户之间开展的50个新品研发项目,进行项目研发创新、所需物料,改进材料、分析成本模型,从项目开发阶段介入优化成本,制定物料及方案开发导入计划,达到要求毛利25%以上;
10、供应链体系搭建:SMD封装(芯片、支架、PCB板、环氧树脂胶水、导电银胶、塑胶料、铜铁材、金线铜线、陶瓷类耗材、及包装材料)、COB显示(IC行管列管驱动、芯片、PCB板、电子料、金属结构件、接收卡、锡膏、环氧树脂胶、塑胶结构件、包材等)、灯具(灯珠、透镜、PCB板、电源、IC、电子料、铝材、塑胶件、线材、包材等)多种供应链采购管理,年度采购金额8亿以上;
11、供应链网络规划:预测生产订单需求量,以平衡供应链能力和生产需求;监测和控制进货以实现生产目标;定义产品运输和存储方式,以确保物流顺畅 ;
12、供应商优选:通过专业展会、互联网等方式等途径筛选符合要求的供应商,建立涵盖500家以上的供应商库,年度挖掘质优价适的优质供应商230个;
13、谈判议价: 在确保符合质量体系标准的前提下,开发新物料替代现用物料,开发供应商加强议价力度,凭借对供应商市场透析了解,给出合理采购价格评估,连续5年年度采购降本15.8%以上(9000万/年);
14、账期管理:供应商平均帐期(加权)从最初的月结60天谈到180天加6-12月承兑汇票,为公司资金周转贡献3亿以上流动资金,用以公司扩产新项目;
15、需求预测制定:结合产能和物料需求,协调供应链成员,制定客户周度需求预测,平衡客户需求和公司供应,100%保证订单满足率,为公司、客户规避风险;
16、计划管理: 牵头公司每周、每月度产销计划沟通会议的举行,有效推动销售端、客户端、供应商全链条联动,通过技术分析、合理备料控制、战略供货计划制定、关务流程把控, 均衡产能、达成订单按期交付率提升。