主要负责新产品导入,TR4~产品的生命周期结束,熟悉服务器全流程工艺;1、新产品导入前对产品进行
可制造性评审;PFMEA报告输出;2、产品工艺路线建立与维护;3、试产准备工作确认:钢网、工装
设计确认,SOP制作。 4、产品试制跟线,钢网、工装验证,产线异常处理;5、试制异常原因分析与改
善,问题点闭环;6、输出试产报告,对满足转产要求的产品,拉通各部门完成转产评审;7、量产产品
品质效率持续持续提升改善。

对接华为研发,负责无线产品开发验证工作,接触到的产品有BBU、ODU、RRU等通讯产品。
1. 负责新产品试制阶段工艺优化。
2. 2.板材验证与工艺认证。
3. 3.根据产品设计制作符合产品的钢网以及工装夹具评估与优化。
4. 4.熟悉产品可靠性验证与失效分析。

本人在富士康集团主要负责 SMT新机种试产出现的问题分析与改善并对其追踪改善效果,熟悉 SMT工艺流
程,接触到的产品有路由器,交换机,主板及基站服务器等产品; 熟悉 POP制程(锡膏/Flux)以及DIP制程。
1. NPI试产出现的品质问题进行分析、改善、预防和追踪、最后完成试产报告。
2. 2.负责SMT量产制程异常分析与改善,停线异常处理。
3. 3.优化产品所需的钢网,治具,以及 SMT 作业规范。
4. 4.熟悉锡膏管控以及印刷工艺参数的设定与优化;测温板制作及炉温曲线的测试与优化,炉后X-RAY 确认焊
5. 接效果。
6. 5.监控炉后 AOI 以及后段 5DX、ICT、功能测试工站良率,并给出改善措施。
7. 6.协同品质部门,针对客诉问题原因分析以及提供8D报告。
8. 7.熟练常规设备的操作、调试和维护:DEK、GKG和MPM印刷机;HELLER、Vitronic、ETC、ERS等系列
9. 回焊炉设备以及Sinic-TekSPI程式制作与调试。
10. 8.产线人员技能培训。
11. 9.本人在富士康工作中改善过多个重大品质异常。