职责业绩:
1、负责团队智能化硬件的硬件平台规划及开发,评估客户需求及转化,方案评审,可靠性交付。
2、负责团队赋能,提升工程师的专业性,完善研发体系基础框架,制定如检查表、测试模板等内容,组织工程师进行项目分享并指导。
3、负责集团电控赋能工作,规划数字化EDA平台(器件库、模块电路库、知识库等),并在集团内部完成第一期项目的推广,项目大大提高开发效率和开发质量。
4、负责集团电源芯片一致性拉通工作,结合各单位的需求,制定未来的芯片趋势方向,并制定供方能力评价维度及新增规范要求,提高供应商的合作积极性,及提高集团在电源领域的影响力。
5、担任集团电控技术分委会秘书,负责组织月度例会,管理日常的项目运作,及协调各事业部公共事项。

职责业绩:
1、负责电控部门的共性技术研究及规划。
2、研究行业电子元器件如电感、薄膜电容、IGBT的行业趋势。
3、外部供方资源的拉通,对外行业动态调研及分享。
4、部门创新模块工作推进和技术支持,保证各产品模块创新技术的落地及可靠性保证。
5、主导集团电子元器件如电感类器件,标准化整合及统一标准。
6、负责部门的知识管理,作为集团认证讲师,对事业部授课赋能。

职责业绩:
1、负责压力锅新品类的平台开发,采用耦合器加主控板兼容设计完成可分离空炸压力锅一体产品的电控平台设计及验证,并实现客户的可靠交付。
2、负责电磁炉差异化平台的开发,使用单IGBT单管方案完成电磁炉超薄3000W平台设计及验证,引入屏蔽线圈技术保证EMC余量设计。
3、负责无线电能传输的技术提升研究,完成小功率SS和SP拓扑的无线电能传输模型的仿真模型及平台设计规范输出。

职责业绩:
1、引入国产开关电源芯片方案,完成BUCK方案设计验证及可靠性测试,并实现全面导入。
2、国产化MCU辅配,完成新方案的设计及布板工作。
3、参与到主控芯片的定制化开发项目,完成芯片性能验证及测试用例的设计,以及量产后的可靠性验证及整改,最终4家厂家同步开发,测试合格2家并导入生产中。
4、熟悉家电产品EMC设计要求,先后完成多款产品的EMC整改。
5、熟悉产品的开发流程,零部件引入及测试方案制定。
6、运用6sigama的工具方法,进行产品质量改善,并取得显著的改进。
7、开发美的第一代IH电压力锅产品,主要负责产品的硬件设计及测试工作。
8、开发家用无线电能传输技术,建立无线传输的仿真模型及理论分析方法,实现产品的分体供电,增加产品卖点,打造北美市场第一高端电压力锅产品。