下属人数：5人
主要职责:
1、 精通封装设备工艺制程:贴片固晶Die Donding、键合打线Wire Bonding、芯片划切、点胶、耦合等;
2、 负责COMS光模块探测器新产品,新工艺的开发(贴片、打线、划片、点胶、耦合等),设备选型及导入;
3、 负责新产品工艺标准化,新材料(如胶水、线保护胶、刀片等)评估导入,设备参数优化,产品良率提升;
4、 负责新产品的设计和开发阶段转换,中试;
5、 撰写SOP、BOM技术性文件等;
6、 负责封装过程中质量问题及失效分析,及解决各类质量问题和技术问题;
7、 负责新技术开发及导入,持续优化产品工艺,不断提高产品质量和生产效率,降低成本;
8、 新产品试产过程中收集发现的问题,针对异常问题进行改善;
9、 新设备的调研及安装调试,周期性设备保养、管理等;
10、 新进人员教育训练规划及执行督导,提升人员技能。
企业介绍:
纳米维景是一家专注于成像硬件研发的公司。公司致力于新型放射成像技术,提供新型探测器等核心部件及整体2D/3D成像解决方案,为医疗、工业领域影像设备厂家创造新的商业机会。

下属人数：39人
主要职责:
1、精通工艺流程及设备:贴片固晶DB(银胶、绝缘胶、共晶焊)、键合打线WB(金线、合金线、铜线等)、点胶、切割(陶瓷、EMC产品)、测试、包装、镭射等工艺设备;
2、负责新产品的工艺开发、设备选型,及新物料评估导入工作;
3、新产品开发和生产过程中问题汇总和改善等;
4、统筹制程/设备改善规划及执行,提升良率及生产力;
5、制定并实施设备工艺参数优化;
6、设备预防/预测性保养规划及实施,提升设备效能;
7、负责部门体系、程序文件、作业指导书的编制;
8、统计部门KPI绩效完成情况,并对没有达到的指标进行问题分析和改善,并提供决策依据。
企业介绍:
是由美籍客商和深圳客商共同投资成立的一家高科技企业,总投资26亿人民币,一期新上1000条高标准LED封装生产线。

下属人数：30人
主要职责:
1、精通工艺制程产品:DFN/QFN、陶瓷、GPP、EMC、Wafer等;
2、精通设备工艺制程:Die Attach/Bonding、Wire Bonding、Dicing Saw等;
3、负责根据客户产品性能要求,选择适应的物料(刀片、UV膜等)进行生产,及优化工艺参数等,提升生产良品率;
4、负责设备、工艺、生产人员的管理,保证生产顺利进行,按时完成客户订单;
5、负责制定设备保养制度、操作规程、计划,并组织实施;
6、负责建立、完善工艺制程、设备等相应技术性文件(SOP);
7、负责设备备品耗材的开发评估,制定并实施储备方案;
8、负责对生产过程中设备工艺进行持续改进,提高生产良率,降低成本;
9、主导公司新产品的导入,对设备、制程中问题进行有效改善;
10、负责制定生产计划,掌握生产进度,确保生产任务按时完成;
11、负责提升生产效率,降低生产成本;
12、负责进行精益生产分析,确保结果和方法能达到精益生产行动的效果。
企业介绍:
电科装备是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套、系统集成能力和光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。形成了以离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子制造设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。

下属人数：30人
主要职责:
1、熟悉封装工艺制程产品:COB、CSP、Flash、SMD封装等;
2、精通设备工艺制程:Die Attach/Bonding(ASM)、Wire Bonding(K&S、ASM)、Dicing Saw(ADT7100)、回流焊(ASM)、Molding(TOWA)、点胶机(Musashi)、围坝胶机、喷胶机、测试机、包装机、Laser Marking、Plasma(等离子清洗)、DAGE推拉力测试机等设备;
3、精通固晶(银胶、绝缘胶、共晶焊)、焊线(金线、合金线、铜线等)、Dicing Saw(陶瓷片、EMC等)等设备工艺改进,产能提升,降成本;
4、负责根据产品的性能要求,制定和优化工艺流程、参数范围等,提升产品的质量和良率;
建立完善各种工艺制程等相应技术性文件;
5、负责对生产中发生的不良进行主导分析、对策和改善跟踪;
6、负责新产品导入安排、结果汇总及分析改善;
7、负责设备机故率管制规划及执行,以设备稳定稼动确保产能极大化;
8、负责制定设备预防/预测性保养计划及实施,提升设备效能;
9、熟练运用ERP、MES系统,配合MES系统导入,并主导完成设备稼动管控导入MES系统;
10、协助并参与公司从新工厂到新产线的建设工作。
企业介绍:
ShineON,致力于高亮度及超高亮度LED研发和制造。拥有在微电子技术,高功率芯片工艺,半导体封装,光机电一体化等方面的核心技术。

下属人数：16人
主要职责:
1、精通熟悉设备工艺:固晶Die Bonding(ASM、佳能)、键合打线Wire Bonding(K&S、ASM、KAIJO)、Dicing Saw(Disco)、Molding(单井)、DAGE推拉力测试机等;
2、负责良率提升,新物料和新产品导入评估,设备工艺参数优化,产品规格建立;
3、设备机故率管制规划及执行落地;
4、负责设备机故维修与保养,确保设备稼动及产能提升;
5、负责设备备品管理及规划,实现费用Cost Down;
6、建立与部门相应技术性文件(SOP等),并督导部门人员的执行落地;
7、配合公司新产品的导入,对设备进行相应的改善;
8、负责制定设备保养计划,定时完成设备二、三级保养;
9、负责建立设备培训资料,对设备人员进行培训以及人力安排规划;
10、产能扩充、设备转移之接收、统筹架设事宜规划执行。
企业介绍:
亿光电子工业股份有限公司(everlight electronics., ltd.)成立于1983年,在台湾led产业发展史中,是台湾led封装产业中的龙头。近年无论是在总营收及营收成长上,亿光电子持续夺下台湾第一。