Apple项目初期图纸评估,与Cupertino PD讨论并确定最终材料、组装公差、整
机测试要求,提案整机Bom list以及Process flow chart,呈现给Apple客户并获
得承认
-与内部EE/PE/DFX/ME/TE/Acoustics团队合作确定组装生产细节,包括E&F
list,生产Lay out以及PD Lab的建立(在组装治具确定后展开所有站别公差分析计算,对于组装精度有风险的站别需要DFM HL给Apple团队)
-确认Parts厂商T0~T final的成型产品品质,在正式生产前用Demo Machine来进
行模拟仿真DOE验证
生产现场跟踪,从PD角度发现有价值的课题,形成MIL文件并与Apple Team定
期Con-call
-与质量团队合作排除干扰因素并确定尺寸相关课题的根本原因
-主导DOE以验证相关课题的解决方法,同步寻求对于FATP可优化的材料、组装
方式以及成本降低的
方案。
-主导FACA以找出影响生产课题的主要原因并协助解决
-可用NX 3D、2D建模进行机构设计,具备JMP数据分析能力
-较好的抗压能力以满足迫切的生产时间轴需求

NPI
-客户图纸评估:评估图纸尺寸公差以及功能需求,按实际模压、模切实际能力
精度与客户检讨一致
-模压/刀模模具:提供对应模压模具概念、刀模图纸给到供应商,共同确认模具
-新产品制样:橡胶模压成型、背胶工艺、平刀模切,工艺参数优化,成本cost
down

无锡-新吴区
设计方案制定:
-系统功耗分配:计算整机各功能部件功率分配机构件功率,确认LED对应功耗
以及Lay out排布顺列
-光学参数设定:计算整机显示架构光学参数,设定光学Film层架构方式,各级
Film透光系数,BL Typ
辉度以及LED辉度/色度
整机设计:
-材料选型:钣金件/塑件/光学膜片/Shielding Tape/Thermal Tape etc.
-3D建模:整机3D建模,各部件装配/2D输出,FPC/PCB端子Pattern图纸
-公差分析:计算各组装站Part件尺寸以及组装精度(参考既往组装方式)是否
存在组装公差大于组
装预留Gap的风险,对于组装精度风险区域评估Part件外形尺寸/公差,以及治具
组装方式优化可能
组装生产:
-部件(Parts): Follow up 结构组件(BL/光学Film)T0/T1/T2产品验证与改进
-组装:Line Set Up→SOP Build→EVT→DVT→Ramp Follow up,组装各站基
准设定,输出制造条件指示书、生产基准书等标准文档
-Rel Test:参与跟进液晶模组环境测试(高温/高温高湿/低温/低温低湿/冷热循环)、机械振动、机械冲击、Drop Test etc.
-DOE/FACA:主导机构组装配合,光学不良,Rel Test中课题产生的DOE以及
FACA,数据收集以及处理,输出相关报告
-内部合作:作为机构主导Leader与日本夏普开发部、厂内开发室、生产技术
部、生产管理部等多个部门协同合作
-客户对应:HP、Xiaomi、Lenovo等多个客户出差技术支持