月 薪:
职责业绩: 1>积极有效的与EPM、FPM等沟通合作,做好新机种的试产5M准备工作,使每个阶段的试产Schedule & quality目标能顺利达成.(主要包括各个试产阶段的DFM 、MIL & Yield report的整理以及review)
2>掌握IPC国际规范,与RD team共同co-work,不断的完善集团工厂端的DFM规范,从而提升制程能力,提升新产品的竞争力.
3>熟悉掌握QPA的稽核条款和流程,对客户稽核到的issue进行及时有效的改善,从而确保新产品的顺利的上线.
4>研究并制定部门内的钢板、治具设计制作的标准规范,确保品质的稳定性.
5>经营分析及订立KPI成本和品质目标,掌控各项耗费,优化部门资源,定期对各项不良率和经营成本与耗费等作汇报并有针对性的作出改善举措.
6>了解课内人员的工作特性,合理协调分配他们的日常工作,从而使团队有效沟通合作,发挥出最大的performance.
7>运用DOE、PFMEA、DFMEA等多种实验方式和分析手法,降低制程不良率,防患于未然,追踪对策的落实度确保产品质量达到客户的要求.
8>协调厂内各部门对客诉事件强力重视并推动对策的提出和落实,以达成客户的期望值.
9>对部门人员进行绩效的评定和管理,施行公平化,人性化管理。
10>主导部门内QIT改善专案的进行,以配合厂级的TPS精益生产专案,降低成本,提升品质,并定期进行成果发表.
1>2008.8-2009.8期间,主导了NXT防呆换线罩板、小卡钢板开立整合、耗材编码及整合追溯、冰箱温湿度监控等多个专案的执行,并制定了规范,为部门cost down作出了重大的贡献.
2>2009年,主导开发出了“倒插件”治具,取代了第一面的DIP件(引脚超出PCB厚度)的手焊的方式,大大的提升了产品品质,有效的降低的了人力成本.
3>2011年,公司NB业务战略调整,负责SH & CQ之间的机种移转,并结对生产过程中的问题,因工作表现优异,获得了公司给予的珍贵的“户籍落户上海”的机会.
4>2012.5月,公司战略调整,成立EMS电子制造厂,因工作成果突出,表现优异,被提拔为NPI课副课长,管理主导相关产品的试产.
5>针对NESTLAB客户提出的“WTB3 Connector”焊接后的gap保持一致的难题,主导了治具设计、制作,运用机器mount,取代了手焊的方式,并解决了由此引起的品质不稳和人力成本增加等问题。
6>主导引进了selective soldering以及automatic soldering的工艺,解决了nestlab客户产品上的特殊的DIP元件的焊接困难的问题,提升了MP时的UPH.
7>创新提出无停机坪的shielding frame的置件方案,降低因剪切apron引起的品质issue.
8>针对apple客户的高难度的Low temperture soldering & Underfill制程,创新提出“阴阳”治具设计理念,简化制程流程,减少设备使用数量,有效降低成本.
9>针对tablet & mobile产品PCB较薄的特殊性,主导制作了相关治具设计和钢板开孔规范,提升了印刷的品质和稳定性,降低了相关制程issue。(如:01005料件tomstone、PCBA warpage issue等)