1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BO M的输出、器件的选型;负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档;
2、产品项目的研发和主导新品转入量产前及量产后所有问题的记录、分析、解决组织、部门之间工作的协调。
3、负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目的整个流程并按要求解决问题点;
4、负责相关产品的技术支持,产品中遗留的设计问题跟踪和验证，产品异常分析处理及改善方案等能力;
5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略;

内容:
1.竞品硬件电路分析
2.硬件电路(预研)设计
3.重大项目的第一版设计和评审
4.问题分析排查
5.降本和国产化替代
6.新员工培训
业绩:
实习期间两次a+,公司高工职称,发明专利一份。
1,预研产品,高功率伺服电机驱动,在设计和调试中总结经验,实验成果和经验灵活运用在已量产的产品上,单项减少
物料成本5%。预研项目经费支出比预计减少50%,项目周期减少20%。
2,自研项目成功结项,转产。公司有识产权,一个产品,以低成本方式解决客户痛点,并把产品做成标准模块单独出
售,也可以为客户提供定制话需求。另一个产品研发成功,替代购买其他公司成品,使得单品降本30%。
3,进行中的降本增能减热,在降低成本,减少软件开发的前提下,用更少的空间,实现更多的功能和提升更强大的性
能。前期的竞品分析和调研,可行性报告,已经完成,进入设计阶段。

内容:
项目背景,公司预研项目,高功率伺服电机驱动,战略知识储备。随着机器人不断的发展,更大负载的需求应允而生。目前限制高功率的主要是问题是高温对 mosfet 的影响。通过铝基板的良好导热性解决温升的问题。
业绩:提出模块化设计,解决烧 mosfet ,和电流不达标的问题, 终减少本项目物料成本50%,项目周期减少20%。并且通过测试得到的经验运用到现有的量产产品,单项减少物料成本5%
五合一 PCBlayout
2021.09-2022.02
内容:
项目背景,机器人控制柜里面各种功能电路板非常多,为降本增效,提高维护,缩小空间。决定把控制柜里电路板融合成一块 PCB 。难点,时间紧,任务重,从零起步,立项到结项搭建原理图和 PCB 的库和封装。统一网络命名接口合并,重复功能删减。产品已经完成发布。
业绩:主要工作,检查原理图,创建 PCB库,部分原理图校核,担任第一版 PCBlayout 主设计师,分配 pcblayout 工作和第一版制版贴片问题沟通处理。后续改版担任评审员。军工红外观瞄 PCBlayout
2013.03-2014.06
内容:项目背景,军工红外观瞄系统,已经列装部队。
业绩:优点
1,项目负责人指定设计师,夸部门沟通合力解决问题。
2,协同合作项目,负责主要的电路板:FPGA 电路,数模转换电路,电源电路。,
3,设计中充分考虑堆叠问题,电磁干扰问题,运用盲埋孔方式等其他技术要求,在狭小的空间(5x5cm )满足军工品质和要求。

内容:
1. 与客户沟通项目重难点和解决方案
2. 负责 pcblayout
3. 负责与 PCB 制板进行工艺确认
4. 负责完成后的电路板的讲解
5. 负责电路板的制板资料(Gerber File ,制板工艺要求编写,阻抗图和拼板图等)
6. 负责电路板生产 SMT 生产文件(位号图,钢网资料和坐标文件)等资料
7. 回复 PCB 板和贴片生产中的工程咨询和解决方案
业绩:
1. 单独完成客户全套系统的 pcblayout。
2. 设计中发现原理图中电源存在重要安全隐患,客户坚持设计没有问题,在本人的一再坚持和讲解下,客户终于发现
问题并修改,避免客户的人生安全和财产的损失。

内容:
1. 参与项目前期的评审会议
2. 负责重要项目的pcblayout,评审和优化工作
3. 负责与PCB制板进行工艺确认
4. 负责项目完成后的 终评审及电路板的讲解
5. 负责电路板的制板资料(Gerber File,制板工艺要求编写,阻抗图和拼板图等)
6. 负责电路板生产SMT生产文件(位号图,钢网资料和坐标文件)等资料
7. 与其它部门密切协作,保证整个产品的相关目标按期安成
8. 参与公司内部和外部的培训并形成技术文档内部培训
业绩:
1. 可独完成公司全套红外探测器机芯,无人机项目,车载红外等涉密重大项目的pcblayout设计。
2.设计 包含数模混合,刚绕结合版,射频特殊阻抗,高密度板(盲埋孔)。
3. 工作中可以检查出原理图或结构中出现的隐患,提出修改建议。
4. 结合自身工作中的经验,提出跨部门的沟通规范.
5. 参与公司重大项目的电路初期和 终评审。
6. 新员工的培养和工作指导。
7. 评为部门之星。

内容:
项目背景,军工光通信电路板,一共3块主板一块背板,其中光通信模块,差分线信号 高10G。4片 DDR做T型等长。其中单板 pin 多为11K,12层板。
业绩:
1,代表公司去研究所和军方进行 PCB 评审主讲。
2,自己负责的3块之间有连接关系,需要全局考虑,换 pin 和连接方式,并且 PCB 一版成功。
3,其他同事负责背板出现干扰测试不通过,沟通了解后重新修改并通过。消费和工业级主板 PCBLAYOUT
2010.01-2011.05
内容:凯威科技期间
项目1: 2010年,欧美设计的服务器主板,2个 cpu,12片 ddr3,多人协力开发项目。我主要职责 DDR 3的布线和等长,部分外围接口布线.
项目2: 2021年,工控主板,涉及 CPU,DDR3,USB ,视频信号。独立完成设计,难点:单板8000pin ,用时1个月,运用了盲孔设计。
业绩:
项目一共同合作开发,按时保质完成。
项目二独立完成全部设计。

内容:
公司是专门的 PCBLAYOUT 公司以通讯的为主的军工电路板,高校科研和电子消费类. 完成 pcblayout 和检查与客户沟通和开评审会议。
业绩:单板做过 多为11000pin的12层板 高的差分信号线达到10G 还有光通信模块 ddr3,使用 Cadence allegro 软件

内容:
公司是专门台资的 PCBLAYOUT 公司以欧美电子消费类为主,电脑主板,数码相机,显示器,手机。具有单面到多层板和高密度板的 layout 经验
业绩:
独立完成过欧美的8000pin的6层板以及盲埋孔.参与过大型服务器的项目 使用 Cadence allegro 软件项目经历自研abs和超级电容 硬件设计,调试配合测试
2022.03-2022.12
内容:
项目背景,有自研能力,降本增效,低成本方案替代现有技术和解决方案。
项目一:外购编码器贵成本高,ESD 通过率不高,自研降本,解决 ESD 的问题,并且做到统型,控制物料和成本。
项目二:客户反馈,机器臂在工作时,工厂突然断电后在重启机器人,系统会进入 bios ,并且配置参数会丢失,需要重新设置。通过调研和比较,用低成本的超级电容方案解决。
业绩:
项目一,成本减少40%,完成统形设计,ESD 通过。
项目二,成本不足百元解决问题,并形成模块对外出售,标准件在每个控制柜里使用。
两个项目都担任原理图和 pcb设计师。超级电容担任项目经理,。前期产品调研,原理分析 理论计算,问题沟通,bom搭建,样品打样,调试和测试。后期入司检验手册,检验工装制作和原理。