职责业绩: CDSEM关键尺寸量测设备
通过电子束显微图像进行关键尺寸量测,实现关键工艺参数监控。
1.12吋和8吋工厂自动化流程开发。采用WCF架构,可支持多种通讯协议、消息格式以及多种并发模式的分布式设备控制软件。熟悉8吋和12吋工厂自动化流程,并根据不同客户需求进行定制化开发。
2.整机调度流程开发。采用抽象工厂模式,降低对各个驱动模块依赖。通过ThreadPool、Queue对各个驱动模块进行命令管理,同时增加模块状态,用于调度器查看模块状态。使用interlock实现各个模块之间互锁,防止不同模块同时操作某一个模块进行操作。调度器使用定时器,通过刷新各个模块命令的执行条件来判断是否可以下发动作指令。各个模块相互独立,线程相互独立互不影响,极大程度从软件方面增加设备传片效率。
3.WPF自动化流程人机交互界面开发,符合行业内E95标准。
4.12吋和8吋工厂自动化流程软件重构;
其他工作:
1.完成RFQ FA相关内容填写,编写FA Manual;
2.客户IT对接,EAP测试等工作;

职责业绩: 主要负责半导体设备机台控制软件的开发工作。任职期间,主要参与的项目激光退火项目、晶圆键合项目。
晶圆键合项目
责任描述:FootPrint模块,主界面设备实时动作动画,使用GDI双缓冲模式绘图,硬件实时反馈位置,通过驱动变量值转换,反馈给当前控件,从而达到实时重绘的效果;
Configuration模块,设置和维护设备运行的必要参数,以XML的形式维护在本地,动态加载界面,实现代码重复利用性并提供用户的基本操作;
Maintenance模块,检查设备功能,通过驱动层反馈,界面显示设备的实时状态;Recipe模块,设置设备进行工艺必要的工艺参数,以XML的形式维护在本地,动态加载界面,实现代码重复利用性并提供用户编辑的基本操作;
User模块,设备账户管理模块,账户的基本信息维护在数据库中,用户的权限信息以及用户权限分组信息维护在本地文件中,用户登录时,权限分配信息根据用户分组和当前账户的权限合集分配;
History模块,记录设备工艺过程中的Wafer传输过程信息、各个腔室加工工艺信息、以及各个模块的事件信息和用户对软件的操作信息。
项目收获:Winform编程, XML读写,多线程,分布式概念,设计模式,sqlserver存储过程,windows服务接口等
激光退火项目
功能描述:根据用户给定加工任务,对工艺配方进行解析,基于激光退火控制特定逻辑规则,将解析的控制参数按通讯协议进行组包,并下发给硬件控制器,由硬件控制器驱动硬件单元的动作执行。硅片的传输及其退火工艺是该控制软件子系统需处理的主要内容。激光光斑测量模块,用于协助使用光束质量分析仪(Beam Profiler)进行Asama、LD激光器的光斑尺寸测量,和能量分布测量。激光功率测量模块,用于检测Asama和LD激光器的最大输出功率,并将测量结果记录到数据库中。寻焦模块,用于测定Asama激光器输出激光束的焦距值,亦即晶圆退火面处于激光焦点位置时,距离传感器测量头到晶圆上表面的距离值。通过移动Z轴找到最理想的焦平面位置。工艺试验模块,用于在单张晶圆上进行多组工艺条件的对照试验。通过对晶圆分区扫描,配置不同的工艺参数,来试验退火效果。
项目收获:Winform编程,多线程,分布式概念,软件架构,串口通讯等

◆ 协助完成公司库房软件部分程序开发。
◆ 编写小型人事管理系统开发软件。
◆ 用 Keil c51 编写标准电流采集程序，上位机用串口通过 Modbus 协议进行信息交互和采集，实时显示，
并发送命令调整数据传输速率，实时绘制曲线等。
◆ 简单了解汇编语言，用汇编语言编写过开发板小程序，有良好的编程习惯；