工作描述:
1、 针对新产品NPI阶段PCB板镭射切割及打标参数的制定;
2、 新设备导入验证/调试/验收及机台性能优化,新工艺新机种/材料 DOE buyoff及量产后UPH提升改善.
3、 专案改善和优化,NPI过程中影响yield问题点;
4、 EM5700 Routing/ASYMTEK.underfill点胶机/芝蒲.zeepu点锡机/岑益烤箱/香港电子SAT/plasma清洗机/劲拓喷雾机/劲拓.ersa波峰焊程式制作及设备故障处理及保养;
5、 大族激光切割机,laser marking/cutting/半微镭机/sonic.钛昇镭射机/TYCO EMT压合机/Defiux溶剂水洗机回流线/浦创包装机/真空包装机/世蒙吸板机/轨道/翻板机设备故障处理及保养;
6、 新进人员培训及MOI/SOP/机台规范定义编写,保养计划制定;
7、 日常公司系统报表维护, 客户反应不良品的追踪协助改善;
8、 设备机台的故障处理及CPK精度校正;
9、 机台备品每月盘点库存,计划请购,建立资料库。