1、工艺验证
负责新产线导入和新产品试制过程中的过程参数管控和设备能力验证,设计实验,包括Busbar焊接参数DOE验证、OCV,ISO等测试设备CPK、CMK验证、模块捆扎参数验证、模块加热静置参数验证等,并开展试验验证,输出报告。
2、工艺文件编制
负责新产品量产导入时初版工艺文件的编制,包括177项目模组全段SOP、CP、异物清洁规范、WI等共20余份;进行新工艺流程优化后的文件更新,包括OS电芯项目支架安装SOP、模组返工SOP等,并培训员工。
3、防错件及工装设计制作
梳理模组线防错的功能需求,制作模组测试、等离子清洗以及CCD检测等工序的防错件约30余件;
编制相应的参数确认表、防错验证记录表等表单文件,确定防错方式与频次并培训员工;根据量产需求,设计并优化产线工装,包括适用于OS电芯的手动堆叠工装、支架安装工装以及FPC焊接返修工装等。
4、现场良率提升
分析现场产品异常问题,使用8D、鱼骨图等方法分析不良原因,制定并输出改善方案,提升制程能力,解决钢带松弛、电芯间压胶面积NG等专项问题,模组RTY由43%提升至96%,贴膜RTY由89%提升至97%;优化现场异常品的返工方法,减少材料损耗成本,OS项目模组拆解报废率降低54%,投入产出率提高至99.7%。