职责业绩:
2005/08—2006/02 日月光半导体有限公司(台湾高雄厂区)(ASE-K)---W/B PE
所在部门:ASSY II制程专案部 职能:W/B PE制程工程师
工作内容与经验:
1)系统学习IC半导体封测制程W/B(wire bond)站别;
2)从事FBGA,TFBGA,VFBGA (Dofu BGA)W/B站别的生产异常处理;
3)对于W/B站别K&S系列机台操作,参数控制操作了解;
4)熟练掌握异常处理方法,对于OCAP, FMEA, Control Plan, Flow chart, QDN, MRB有深入了解。定义过相关的SPEC.对于问题分析手法 8D, PSM有详细认识。
5)熟悉评估的Procedure. DOE手法.
2006/02—2007/01 日月光半导体有限公司(台湾高雄厂区)(ASE-K)---Handle Intel
所在部门:客户品质工程部 职能:CQE 客户品质工程师
工作内容与经验:
1)学习QA相关的专业技能:对于Q7 Method,SPC,Statistics,Sampling plan,Change control,JMP有系统学习跟运用,也成为公司CCB(change control board)的成员;
2)Handle ASE 前5大客户Intel 的新产品P806 film roll out project and Flip chip GRC plan 的CQE的工作,参与Film DOE Qual run的QA分析,制程管控, FA Analysis. 与Intel在con-call 和eroom平台进行交流.
3)在参与Intel P806 project 的过程中对于各站制程进行了系统学习,特别深入了解了wafer mount/saw D/A与film material有直接联系的站别,并能及时提供分析结果,数据给Intel account.并每周与account 交流project 的进度跟finding.
4)Handle P806 相关的FA 工作, 对于IC, FA 的手法有系统的学习,能够运用SEM,SAT,ESCA,FTIR,TGA,X-section, De-cap等手段对产品的defect 进行澄清;
5)在参与整个P806 Project的Checkout build, GRC build以及导入量产的整个过程,对于公司导入新产品的流程跟运作(APQP手法)有系统的了解。
6)在Handle Intel Flip chip GRC build时,独立完成整个Qual run产品的Reliability 的部分,对相关F/A ,做出合理分析跟解答,与Intel 成都厂有相关方面的交流。
7)在CQE的岗位上能协调与各相关部门的工作沟通,顺利完成预期任务,并保证对客户的承诺按时按质达成。
2007/01—2007/06 日月光半导体有限公司(台湾高雄厂区)(ASE-K)---Handle NXP
所在部门:客户品质工程部 职能:CQE 客户品质工程师
工作内容与经验:
1)成为ASE对另一大欧美客户NXP的产品质量工程师。与Handle Intel pre-production的产品不同,在这段时间内对NXP产品的质量管控是量产批(HVM).其中产品类型主要有:QFP,PLCC,BCC,PBGA,HSBAG.
2)在这段时期内处理过NXP所有抱怨的case, 数十件,其中重大异常5件.对于如何处理客户抱怨,如何report给客户合理解释,对于分析issue的出发点有较多经验.
3)参与客户Audit 2次,对于Audit 的过程,目的和具体运作手法有系统的学习.
4)评审相关部门撰写的CAR,8D report,自己也有撰写CAR及8D,保证给客户的答复的正确性,完整性,使客户满意。
5)参加公司内部的BKM委员会,参与讨论公司内部JXT的可行性。
6)每周,每月对NXP进行周报和月报,包括品质异常review,8D,CAR的on time rate, rework cycle time, improve action review, out going PPM review, Cpk report, Qual-run report review.采用Dashboard的形式管理跟评估公司对NXP品质状况的评估。
7)参与修改,完善公司内部的Control plan, flow chart的工作。