月 薪:
职责业绩: 一、设计评审:作为部门电控硬件内部专家(5/260),从电控可行性、可靠性、可制造性、经济性、精致性维度对8品类150+新产品的电控方案、原理图、PCB、试验方案及报告的评审把关。电控评审一次合格率从87%提前到100%,年度生产和售后的设计问题0单。研发质量管理行业领先,电控硬件研发质量在公司年度排名第一。
二、流程优化:按设计与审查同步,设计问题双归零,技术和管理并举的思路,统筹电控设计评审,建立并优化13个设计规范,8个审查规范,14个试验规范流程,并监督100%执行。
三、测试管理:负责研究院内部硬件测试,制定硬件测试流程,整合控制器试验资源,完成工作波形、EMC、元器件温升、开关电源、应力应变等14项试验。
四、团队管理:组建5人硬件测试团队,成立“菜鸟”训练营,制定培养目标和培养方案,2个月能具备院内14项硬件测试能力。完成开关电源原理、单片机、元器件设计、电磁兼容、标准电路和硬件测试累计160小时培训。

月 薪:
职责业绩: 电子可靠性工程:以硬件电路设计为对象,推进电子可靠性工程。
A、深入分析电力防误“五防”、综自和配网自动化产品的硬件电路设计,优化电路设计提升可靠性。基于失效机理,开展可靠性预计、降额设计、电应力防护设计、容差设计、热设计、电磁兼容设计、环境适应性设计、可生产性设计、FMEA、FTA、零部件可靠性试验。
B、技术沉淀,整理硬件Checklist点检项1500+条,分EMC设计点检表、热设计点检表、原理图点检表、信号完整性点检表等。制定或参与标准单元电路\电磁兼容\硬件白盒测试\元器件失效分析\降额设计\通信接口防护设计\DPA分析等设计与测试规范制定。整理设计失败案例编辑《电子产品故障启示录》。
C、硬件评审,基于硬件原理\失效机理\可靠性方法完成60+产品的方案、原理图设计评审。
D、开关电源,掌握buck /boost/反激式/正激式/PFC等开关电源拓扑,电路设计、器件选型、电磁兼容、热设计、容差分析、寿命可靠性分析。开关电源失效率降低10倍。完成开关电源内部培训40学时。
E、器件选型,基于器件结构/参数/失效机理,开展CPU、mosfet、IGBT、二极管、三级管、阻容感、晶振、光耦、继电器、连接器等设计选型,形成元器件设计选型规范50+。
F、电磁兼容,掌握电磁兼容测试与整改方法,熟悉17626、17625等标准,参与60多个EMC整改。
G、高速电路,分析公司的测试需求,选购高速信号测试仪器,制定高速电路测试规范,参与制定信号完整性设计规范,完成SD RAM/DDR2/DDR3/100/1000M以太网的信号完整性测试。
H、硬件白盒测试,完成15个新产品硬件白盒测试。
I、可靠性评估,完成视频服务器、通信主机、防雷装置、视频摄像头等7个外购整机的可靠性评估。
J、完成的《基于失效机理的可靠性工程推进》项目获全国可靠性发表赛一等奖,《AC/DC电源物料可靠性提升》项目获全国可靠性发表赛二等奖。助力公司获得广东省质量奖。
二、失效分析:建立电力自动化最早的失效分析实验室,选购光学显微镜\金相制样\热像仪\X-ray\半导体参数\高速信号测试\LCR等设备,整合内外部实验室资源,借鉴华为经验,参考美军标/国军标/jesd标准开展失效分析及可靠性技术研究,为电子产品可靠性工程实施提供关键技术支撑。
A、失效分析,完成研发/生产/售后疑难案例失效分析报告200+份,0分析错误。
B、元器件,熟悉半导体物理、集成电路工艺,掌握常用元器件的结构、参数、特性、失效模式和失效机理,归纳总结各类器件的分析方法。完成关键元器件(模块)DPA报告80+、假冒伪劣芯片鉴别40+批次。
C、失效分析技术,掌握立体/金相显微、IV、Xray、CSAM、decap、切片、微探针、SEM/EDX、EMMI、ESD/latchup、REI等技术手段。
D、数据分析,组织完成12年的失效产品、失效器件统计与分析整改,归纳典型问题进行案例分析,沉淀设计经验
E、重大质量问题,上海石化、三峡电站、贵州电网、广西电力局等现场综自/防误产品质量事故。
三、电子制造工艺:熟悉回流焊、波峰焊工艺、焊点质量分析,通过光学镜检、xray、染色实验等改进焊接工艺,参与SMT、ESD、MSD等生产可靠性管理,参与元器件来料质量管控。
四、团队培养:培养4名研究生成为电子可靠性工程师,组织硬件设计、开关电源、元器件知识、半导体工艺、测试技术、可靠性设计、失效分析等内部技术培训。