工作职责:先进制造业领域的非上市股权投融资及投后管理等相关工作。
➢ 作为领投方连续两轮投资复合集流体龙头企业金美新材,累计投资额超过2亿
元,目前估值增值已超过100%;
➢ 作为领投方投资ICT服务龙头企业之一微步信息,累计投资金额近7000万元;
➢ 协助完成中圣集团(5GD)剥离中圣科技的投资交割,及中圣管道的剥离和独立融资
事宜,中圣科技已于2023年6月申报科创板;
➢ 作为芳源股份(688148)的基金股东,协助旗下基金部分退出,实现超过200%的
退出收益;同时参与芳源转债认购,在2个月内实现转债退出收益近30%;
➢ 其他深入尽调和研究的企业:晶科电子、世鑫新材、辰宇富基、仕成科技、巴斯
巴、基本半导体、敏声科技、斯睿特、飞马传动、华成工控、桑德斯、晶湛半导
体、合见工软、志橙半导体、辰东新材、杜科新材、赋安实业、金宇环境等。