职责业绩: 主要职责:
1. Oxide TFT 背板新工艺方案、工艺条件、Recipe 制定、工艺评价与分析
2. Oxide TFT 背板新靶材、新材料评估与验证,输出相关rule
3. 组织并指导科室员工开展基于 新技术、新工艺的开发工作
4. 监督并审核新技术开发的过程、结果,确保新技术开发项目的正确性与及时性
主要业绩:
1、 推动Oxide 技术推广,涵盖低碳、宽频、窄边框、高刷、高分辨等技术点路演整机Demo 制作完成,取得的客户端、会展较好的评价
2、完成技术开发流程体系建立,推动 Reverse 流程体系建立
3、作为项目PM主导高迁移率(20cm2/V·s)氧化物产品化导入,量产工艺体系建立
4、作为项目PM主导结晶高迁移率氧化物(30cm2/V·s)器件开发
5、作为项目PM主导高迁氧化物Top Gate 结构技术开发,推动高迁氧化物Top Gate 全球首次产品化

职责业绩: 主要职责:
1. 统筹负责Array新产品导入及产品的良率改善与提升
2. Desin Rule 、PFMEA、QC chart的制定,客户稽核对应
3. 重大品质异常专案推进,材料开发导入评估
4. 工艺流程制定,生产版本与Recipe版本的制作、维护与发行
5. 负责Array工程制程能力监控(SPC)与反馈
主要业绩:
1. 完成建厂后8.5代线首支IGZO金属氧化物产品导入,制定了金属氧化物TFT 相关的各工程主要工艺条件
2. 主导了公司6Mask、8Mask、9Mask IGZO工艺制程认定,整理不同工艺的主要制程参数
3. ISO9001、TS16949 质量体系认证;应对Dell、HP、Acer、Asus、TPV等客户公司审核认证
4. 规范了公司新产品导入流程,梳理优化工厂端验证导入计划节点
5. 制定了阵列Design rule、 QC chart、PFMEA、各类检查基准书及各类业务程序书文件
6. 作为新产品主管,导入了涵盖4.7"~98" 尺寸全新机种及各类衍生机种;

所在部门: 汇报对象:
月 薪:
职责业绩: 从事5代线TFT-LCD (a-Si)Array 新产品导入工作,导入自2.8寸至27寸产品共计十余支,涵盖TN产品、IPS产品等各种类产品。
1. 解决27" 测试线路设计不良及N+残留等issue,提出改善措施并进行改善验证,将良率由40%提升至86%以上;
2. 针对13" IPS产品由设计引发的盲孔异常,提出改善方案解决改善因盲孔引发的30% cell 不良;
3. 导入7"、27"、10"、13"、2.8"、11"、4.3"各尺寸共计十几支新产品,解决新产品阶段不良,并进行制程改善及良率提升。