主要工作内容
1、负责事业部显示/micro/光伏，半导体等产品线团队搭建和管理，项目验收，成本和预算管控等，向事业部总经理和董事长汇报。
主要项目经历
1、显示：主要产品包括应用于 CELL 段彩膜刻画机，打破国外垄断，实现首家国产化量产，以及偏光片切割，短路环切割，CELL CUT 等设备与惠科，华星，维信诺，BOE 等客户达成合作，累计产值 2 亿。
2、组建新显（micro led)产品线，团队规模 15-20 人，,开发激光剥离，激光巨量转移等项目实现量产，与国内 JBD，康佳，新颖，乾照，利亚德等客户达成
合作，累计产值 1 亿。
3、柔性线路板（FPC），柔性线路板钻孔项目，打破美国 ESI 垄断，实现国产
化，并与维信等客户达成合作。
4、半导体：半导体表切，隐切项目，获得客户认可，与华天等客户达成合作。
5、搭建光伏产品线，团队规模 20-25 人，开发以下项目，累计产值 1.5 亿：
1）TOPCON 激光 SE 项目实现销售，并与晶科，中来，国康，弘元等客户达成合
作
2）XBC 激光去除项目，与通威合作开发，并获客户认可。
3）钙钛矿激光去除项目，实现销售，并与极电，光晶等客户达成合作。

1. 2013-2014 年负责电容触摸屏激光蚀刻设备销售
主要客户：欧菲，蓝思等
2. 2014-2015 年负责激光背光源打点项目开发及销售
主要客户：海信，群创，京东方等
3. 2015-2016 年负责 FPC 切割钻孔项目以及指纹识别激光切割项目开发及销
售
主要客户，舜宇，欧菲，蓝思，凯尔等
4. 2017-2019 年负责 AMOLED，OLED，LCD 显示相关激光切割，钻孔等项
目市场调研，立项，设备开发以及市场布局
主要项目：AMOLED 柔性屏切割，钻孔项目，偏光片切割项目，短路环蚀刻项
目，全面屏切割项目等
主要客户：京东方，天马，群创，维信诺，惠科，彩虹光电，友达，欧菲光
等，自 2018 年起，每年携团队实现超 1 亿元销售额

参与设计和交付华硕苏州工厂精密机械加工设备