项目经历：
2020/08-2020/10 EVG 11kW IPU 产品开发
1. 与上海 LEAR 电动化部合作开发恒大 EVG 11kW IPU 项目，评审 LEAR 提供的 IPU 方案；
2. 和压铸件供应商富甲及海纳川滨州讨论 IPU B 样软模件的模具开发 DFA 事项；
3. 会同 LEAR 结构工程师及产线工艺工程师评审 IPU 产品组装工艺性问题。
2020/12-至今 B30X 混合动力专用变速器 DHT 产品开发
1. 作为 DRE 工程负责跟踪管理供应商电机控制器结构设计开发，主要职责包括数模边界校核及机械接口及安装尺寸链评估，电气接口
ICD 接口定义，DVP 方案制定，模具品 OTS 认证等；
2. 负责变速箱内的低压信号线束的设计开发及 AC 铜排组件的结构设计开发；
3. 配合工艺完成 DHT 总成 A0/A1 样机装配。当前 DHT 总成 A1 样机已经通过 Pre-DV 测试，进入 B 样开模阶段。
2022/12-至今 400V 和 800V 电机控制器平台产品开发
1. 800V 平台电机控制器逆变砖（分立 SiC 模块）的 A 样机结构设计，完成 A 样机组装；
2. 400V 平台产品电机控制器（HPD IGBT）的样机结构设计，当前正在为 B 样机开发模具品结构件物料。
3. 评估供应商提供的 800V /400V 电机控制器二级滤波器/薄膜电容的结构设计及安装尺寸链分析；

项目经历:
1. 6.6kW OBC+ 1kW DCDC模组化方案结构设计,设计铝挤型材水道用于制作水冷板;
2. 22kW ODP G2方案结构设计,主要负责2.5kW DCDC和PDU部分,以及整机的EMI相关的结构设计。完成G2样机组装。

项目经历:
ACDC白金级服务器电源开发,完成P1样机制作;
2018/11-2020/03 BMW GEN4 PHEV 3 Phase 7.4kW CCU开发,进入软模状态
1. 基于BMW GS95002 LEVEL 5的EMC防护要求,完成PCBA堆叠设计。在每个功能模块之前设计屏蔽罩;
2. 配合BMW完成RFQ Proposal Design Review。和采购同事合作完成Costed BOM,完成RFQ;
3. LVDCDC 输出铜排的EMC防护设计;
4. 采用Blade/Faston Connector对的PCBA间连接的结构设计;
5. 采用Berquist Bondply作为功率MOS导热材质的桥堆结构设计;
6. 采用FSW连接密封方式的水道结构设计;
7. 配合热管理工程师完成水道及热设计仿真;
8. 配合结构分析工程师完成整机模态分析及PCBA布局修正;
9. 基于BMW OBC Maturity Sheet中各个模块架构,完成通过B Muster的design review;
10. B Muster结构件备料及B Muster装机;
11. 壳体压铸件软模DFM评估及模具件开发。

项目经历:
1. 基于AC输入EMI滤波板,AC-DC变换功率主板,信号控制板分离的PCBA堆叠架构布置方案;
2. 谐振电感和变压器模组的集成模组方案的bobbin结构设计;
3. 利用FloEFD软件进行不同流速下的水阻仿真,整机不同工况下的热仿真;
4. 水道的平面密封圈设计,利用密封圈的压缩比和填充率确定定制密封圈的尺寸;
5. 水道盖板应力仿真,确定水道的耐压能力,满足客户要求的水道气密性规格;
6. TO-220 MOS管弹片的结构仿真,计算弹片端部的变形量及根部的极限应力,检核弹片结构的强度和刚度;
7. 压铸件壳体的开模DFM评估及结构调整。试模/修模,检查模具品的尺寸CPK报告;
8. 采用不锈钢管冷挤加工开发DIN 3021卡箍固定方式水嘴;
9. 与工艺工程师讨论产品结构的量产可行性DFA报告,完成量产方案;
10. 参考QCT/895车载充电机国标,完成整机热测试,振动测试,冲击测试及耐久性测试;
2017/05-2018/07 Renault KWID BBG 6.6kW水冷OBC/DCDC/PDU一体机开发。
1. 在公司现有6.6kW OBC架构上,结合雷诺提供的一体机边界数模,提供PCBA堆叠架构,PDU结构方案,完成RFQ报告;
2. DCDC平面变压器的散热方案;
3. 整机hotspot功率器件的热仿真及流道水阻仿真;
4. 满足IP67/IP69K的壳体结构设计;
5. 采用FIPG密封的结构设计及表面要求;
6. Molex DuraClick车规级PCBA板间接插件的选型;
7. AC输入接插件屏蔽罩的结构设计;
8. 编写基于结构功能树的结构DFMEA报告;
9. 开发满足SAE J2044-2009规范的快插式90°不锈钢水嘴;
10. 整机结构件模具品及定制线束的开发;

从事ODM和JDM存储类消费电子产品的机构件设计、Prototype制作、工程样品及模具品开发验证。参与各阶段样机的IPXX防水测
试、跌落测试、振动测试及热测试过程,解决产品在品质测试实验中的出现的BUG。与产线工程师SME一起编写完成Assembly MOI。
以及量产品的模具开发及验收。
项目经历:
2010/9—2012/12 承担Meru Inc下Teton e、Teton II、AP1000e、Mt Jade四个型号Access Point无线接入点产品开发至量产;
2013/2—2013/5 负责Seagate公司2Big型号NAS网络存储器产品的设计,模具DFM检讨;
2013/5—2013/11 负责Leveno公司Robin 2U12型号Array磁盘阵列产品的开发至量产;
2014/1—2014/9 负责Netgear公司RN3130型号NAS网络存储器产品的开发至量产;
2014/6—2015/1 完成两项基于PCIe制式RF card上使用RF Conn.保持架的专利设计;
2014/10—2015/8 负责Netgear RN35/RN112 NAS产品和Micron BX200 SSD产品设计,其中BX200已批量产。
2015/10—2016/04 负责Shannon Enterprise PCIe SSD开发;
2015/11—2016/9 负责Micron Adenridge Enterprise SSD的FCT/BI测试治具开发,申请中测试治具交叉散热结构的专利;
2016/01—2016/10 负责Lenovo Utor Enterprise U.2 SSD开发。