工作职责:
1.芯片项目:包含芯片相关的STK、EVB、Socket、Mini板、文档、Bom、随板自检代码、生产指导书、官网资料及相关维护工作等;
2.方案:包含SV考核板、芯片特色方案、用户方案、预研方案、FPGA方案等;;
3.可靠性测试:非标测试及标准测试;板级EFT测试.低压浪涌测试.ESD测试.浪涌测试. 对讲机干扰测试,高频干扰测试等;
4.客户支持及经验输出:支持客户PCB审图及提供EMC整改思路;专利撰写及擅长领域PPT分享。
新芯片验证及老化板设计工作:车规级burning up老化板24sites cadence器件选型和原理图设计,及与第三方老化设备厂商对接(28层板)。

工作职责:压电陶瓷类产品(驱动端为20-200VAC正弦波,负载端为压电陶瓷)/指纹产品(新技术攻关)
根据各类压电陶瓷参数设计硬件电路及软件程序功能样机;产品应用PC及手机等客户端。
1.负责与客户输入信息及输出信息汇总,输出相关技术参数;
2.2.设计硬件电路并仿真,器件选型制样,调试测试硬件功能;
3.3.编写cortex内核MCU程序并调试软件功能及振动波形以便达到按压均匀,振动均匀。
4.4.样机信息回馈及跟进客户下个节点需求。

工作职责:6.6KW数字DSP控制数字电源
1.原理图PSIM mathcad等仿真设计,元器件选取磁件设计及DFMEA分析;
2.BOM表制作物料参数确认,成本估算及降本设计;
3.layout指导及规则设定,与机构工程师合作摆件布局,达到最佳功率密度;
4.制作PCB调试,与软件联调单板及系统整机黑白盒测试;
5.组装整机,验证各部件之间干涉等,性能指标不良分析,及给定测试报告;
6.EMC整改分析。

工作职责:小功率无线充电
1.芯片验证调试,根据功能测试要求测试芯片参数各种曲线变化并做优化,制定register参数;
2.2.layout-demo并测试调试整机功能,制定layout规则;
3.3.协助客户生产不良分析,物料确认验证;
4.4.无线充电,芯片各管脚功能性验证,对芯片内部寄存器值定义并调试,芯片外围器件功能搭建并给客户制定方案;周边元器件值变化对整机系统影响。
5.5.出差华天及长电封测厂。针对芯片量产进行分析及提高不良率出针对方案。
6.6.信号完整性,电源的完整性分析,互相影响着干扰,再画板上做等长等距平行,组内组间线长范围,信号对应层及周边地的处理等,阻抗匹配分析。
7.软件优化充电效率问题及快速响应影响。

工作职责:
1.负责软硬件开发,硬件:开关电源可调恒流恒压,软件编程给各类电池充电的各种模式;
2.硬件根据业务要求从制定原理电子零器件选取BOM表PCB-layout到测试调试出样小批量大批量生产各类文
件。其中对EMC认证EN55032标准熟悉并能独立完成整改及应对对策;
3.软件根据成本及功能选定单片机,从编写到测试调试;及优化STM32程序;
4.应用各类软件:protel99S,AD,keil4,keil5等;
5.熟悉掌握51&STM32各类MCU芯片,掌握SPI&UART&IIC&CAN等外设电路。

工作职责:
1.原理图设计,元器件选型,BOM表确认;
2.layout画板(AD,Protel,PADS等)根据安规&EMC&热处理经验,与机构工程师配合设计;
3.根据客户要求调试测试制作符合要求文档;
4.EMI传导辐射整改测试;
5.制作试产及量产相关设计文件,配合PE工程师完成生产问题。