工作内容:硬件方案设计、项目关键硬件问题决策、关键物料选型、PCB/结构堆叠协作、单板开发、方案
预研开发、硬件调试测试、嵌入式开发协作、产线生产支持、硬件开发管理/决策/任务分配、硬
件文档撰写/把关/维护。
消费级无人机 2023.6~至今 硬件SE/PL
负责飞控系统、相机系统、图传系统方案的开发设计,进行整机硬件系统的总体设计。
负责主板原理图开发,各物料选型。指导GPS、ToF、感知/相机模组、动力电调驱动等模块开发。
负责传感器布局设计,支持整机结构堆叠设计,支持热设计和调试测试,优化DFM、ESD等问题。
解决电池开机信号和通信信号共接口管脚的问题,基于这一设计提出一项专利。
负责遥控器主控选型、进行方案设计,指导工程师进行遥控器开发。

工作内容:硬件方案设计,物料选型,PCB/结构堆叠协作、SI/PI/可靠性/EMC/高速SI/抗干扰测试支持、硬
件Bug调试测试、图像Sensor板硬件设计/测评、嵌入式开发协作、产品测试支持、产线生产支
持、硬件开发管理/决策、硬件文档撰写/把关/维护、项目管理和任务分配、技术课题预研。
RC-N2带屏遥控器 2022.11~2023.6 硬件工程师 产品介绍见DJI官网
负责全部PCBA/FPCA硬件开发,方案采用高通平台,支持各模块开发调测,在极短时间内完成全部新方
案设计验证与测试评估,在三个版本内实现硬件封板与设计锁定。
全生命周期开发支持,支持跟进方案SoC变更与套片Charger裁剪验证,项目各节点备料投料支持。
解决背光干扰WIFI驱动信号问题,协助解决图传底噪良率提升的各项验证。
FC30物流无人机 2022.5~2022.10 硬件工程师 产品介绍见DJI官网
负责物流无人机的降落伞、卷扬机驱动模块、电池充电管家、系统接线板的硬件开发。预研小体积高密
度电调模块。
降落伞驱动模块支持各种备用供电模式与汽车气囊爆管驱动器,解决MCU漏电导致的启动异常问题。
充电管家支持双通道9000W高功率充电,支持100WPD对外供电。
卷扬机驱动电路模块支持800W功率输出,支持应变片称重,实现空中吊载重物。
手持运动相机 2022.1~2022.4 硬件PL (项目终止)
负责Action2形态下一代手持运动相机的硬件开发工作;
主导DJI第一款三明治堆叠方案评估与预研,进行物料评测选型,在成本约束严格的情况下实现方案堆叠;
摸底各小尺寸物料参数特性,进行产品功能验证板的开发,支持调测验证。
ZenmuseH20N无人机负载 2021.3~2021.12 硬件PL 产品介绍见DJI官网
在H20T基础上重新设计Wide/Zoom微光相机模组、红外模组和ISP系统,支持夜视功能。进行模组/Sensor
板图像噪声质量调测,拉通供应商和项目组处理Sensor性能问题。
导入测评新Sensor时,发现Sensor的MIPICSI规范一致性异常问题,验证多种应对方案并最终成功解决,
避免更换新Sensor带来的进度风险。
优化设计方案,进行大量物料与电路优化,确保在人力投入极其有限的情况下保质保量完成项目任务。
ZenmuseL1无人机负载 2019.11~2021.2 硬件PL 产品介绍见DJI官网
产品集成感知系统,PSDK认证单元,ISP单元,云台电机驱动、云台控制单元,激光雷达,1英寸可见
光相机,机械快门及镜头电机驱动。支持3D建模测绘。
决策堆叠方案、产测方案,空间占用和散热方案,成本方案,指导硬件工程师进行项目开发。
疫情期间积极申请调度资源保障项目开发进度。
MavicAir2无人机 2019.1~2019.10 硬件工程师 产品介绍见DJI官网
负责功能验证DEMO板与产品核心板的硬件开发;在硬件PL休假期间代理硬件PL工作。
整机硬件板主要包括核心板、传感器板、动力电调板、云台模组组成,全权负责核心板开发,除最终出
货产品方案外,还负责了临时DEMO的图传方案、新图传方案、新电源方案的开发验证。
解决SDR底噪超标、GPS信号不良、压测启动异常、视觉异常条纹、SDR电源启动异常等问题。
支持自研SoC、PMIC等IC的验证。
Ronin4D手持摄录机 2017.8~2018.12 硬件PL (非最终产品)
2017~2018年之间独立完成2个版本DEMO方案样机及配件开发,后续作为PL完成2个版本开发。
DEMO阶段产品内部主要由FPGA、ISP、ASIC与多个MCU系统组成。产品支持4自由度增稳,图像传
感器为LVDS接口,产品支持CAN接口、双目视觉与3D-TOF辅助增稳,内置3.5mm音频接口、USB
控制接口、HDMI视频接口、3GSDI接口、SSD,支持TimeCode功能。随项目研发的配件有提手、手
柄、XLR音频模块、HDMI接口的LCM组件、自动跟随测距云台。
预研SerDes接口云台、云台与整机分离的分体机、12GSDI方案、TimeClock方案等、预研大尺寸Sensor
焊接工艺验证。进行Sensor供电与成相质量的定性定量研究。

工作内容:负责T1700G-28PQ型PSE交换机、 T2600G-28PS型PSE交换机 、T1500G-8T/TL-SG105(E)/
TL-SG1005D小型交换机、ArcherC25/TouchP5双频无线路由器的无线模块和LCM模块开发。
支持项目流程维护,生产方案整改与生产维护。支持特定模块的汇编固件开发。

工作内容:DEMO样机开发,上位机软件开发、原理图设计、PCB设计、撰写软件说明文档、嵌入式软件
开发、硬件调试测试、可靠性调试测试、软硬件联调。