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简历详情

更新时间：2025-04-22

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                                        嵌入式软件开发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                40岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                本科                                /
                                20年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：家电,电子,技术研发

目前居住地：无锡市

期望工作地：无锡市

目前年薪：20.00万元

期望年薪： 23.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2001-09 至 2005-07

专业

电子信息工程

就读学校

南京师范大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            嵌入式软件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:  

负责空调温控器的控制软件开发工作,运用C语言进行编程。

负责软件设计计划书等文档的编写工作。

负责软件静态测试,功能测试等软件测试工作。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            嵌入式软件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:  

1. 与市场部对接,明确产品技术要求,编写软件设计技术文档,并负责新品软件开发,先后参加了DQPI(双电源电操),TMXU(断路器)等项目, 项目使用硬件芯片为STM32,PIC,软件语言为C,所有项目均顺利完工。

2.与产品测试部门合作,搭建产品测试平台, 编制测试文档。

2. 与品控部门合作,根据客户反馈,升级产品软件,修改产品软件BUG,消除市场不良影响。

3. 与生产部门合作,调试FCT工装, 帮助产线提升产品良率。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            嵌入式软件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩: 

1参与公司新品开发项目组,负责新品的软件开发,主要使用C语言,硬件芯片为cypress,renesas mcu

2 对市场反馈的不良问题进行测试分析,如确认是软件原因则制定修改方案并测试验证, 符合预期则变更软件,并生成技术文档。

3根据公司发展规划,与硬件工程师,芯片厂家配合,移植程序,完成芯片辅配工作。

4配合产线修改产品的测试程序,提高产品的可制造性,提升产线生产效率。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            product engineer                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:  

1编写硬盘电机控制软件。

2负责硬盘电机硬件PCB系统的测试

3对失效硬盘进行分析,并制定整改方案。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            电子工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责业绩:  

1使用zuken软件设计PCB板。

2完成产品电子功能,性能(EMC))测试,输出测试报告。

3完成产品技术文档的整理归档。

4用c语言设计产品程序,与其他工程师合作开发新品。